中信建投證券研報稱,根據 SEMI 最新數據,得益于晶圓廠建設推動,2022 年全球半導體設備市場規模有望繼 2021 年後再創新高,達 1085 億美元,同比增長 5.9%,預計 2023 年将收縮至 912 億美元,但将在 2024 年恢複正增長。短期,半導體晶圓廠産能持續建設,尤其是大陸頭部晶圓廠繼續逆勢大規模擴産,帶動半導體設備需求旺盛。中長期,半導體供應鍊加速本土替代加之新應用不斷創新,國産半導體設備廠商将持續受益。(證券時報)