英偉達Blackwell芯片高密度部署遇過熱挑戰，公司積極應對

英偉達 Blackwell 圖形處理器在部署到設計可容納 72 個芯片的服務器機架上時，出現了過熱問題，引發行業廣泛關注。這款旨在推動 AI 計算革命的高端芯片，在集成度與能效比方面表現出色，但在實際應用中遭遇了散熱挑戰。據知情人士透露，英偉達已緊急要求供應商調整機架設計，以緩解過熱現象。

Blackwell 芯片采用台積電 4 納米工藝制造，擁有 2080 億個晶體管，單芯片 AI 性能高達 20 PetaFLOPS，是英偉達在 AI 和高性能計算領域的重要突破。然而，在高負荷運算下，其産生的熱量超出了現有散熱系統的處理能力，導緻服務器機架出現過熱。

英偉達正積極與雲服務提供商合作，共同優化散熱方案，以确保 Blackwell 芯片的穩定運行。盡管這一挑戰對英偉達的供貨計劃造成了一定影響，但公司表示，工程叠代是技術發展過程中不可避免的一部分，他們将繼續努力解決這一問題，以滿足客戶對高性能計算的需求。此次事件也凸顯了在高密度部署高功率芯片時，散熱技術的重要性。