英特爾 CEO 基辛格（圖片來源：Intel 官網）
北京時間 2 月 22 日，芯片巨頭英特爾（Intel）CEO 帕特 · 基辛格（Pat Gelsinger）宣布，該公司将 IFS（Intel Foundry Services）晶圓代工業務，升級爲全球首個面向 AI 時代的系統級代工——英特爾代工（Intel Foundry），并将和其他産品部門之間相互獨立。
同時，英特爾還發布新的路線圖，包括 Intel 14A 制程芯片最快在 2026 年量産，以及目标在 2030 年成爲全球第二大芯片代工廠等。另外，英特爾 Foundry 還将與微軟、Arm 兩家巨頭聯手打造新的芯片，微軟 CEO 納德拉透露，其計劃采用 Intel 18A 工藝制造一款自研芯片。
這是自 2021 年 4 月宣布 IDM 2.0 戰略以來，英特爾首次舉行的晶圓代工主題活動，同時也是英特爾四年來首次在線下公布其最新的制程路線圖。
AI 行業炙手可熱的 OpenAI CEO 奧爾特曼（Sam Altman）也在現場與基辛格展開爐邊談話。此前有消息稱，OpenAI 計劃與英特爾、台積電聯合投資建立全球 AI 半導體網絡。
談及 7 萬億美元籌資，奧爾特曼回應稱：" 事實的核心是，我們認爲世界将需要更多的 AI 計算（芯片）。這将需要對很多超出我們想象的東西進行投資。我們還沒有達到限度的程度。我們正在走向一個 AI 比人類生成的内容更多的世界。所以，這不僅是一個好故事，而且還是一個純粹的好故事 "。
會後，基辛格在群訪中重申，不止是微軟和 Arm，英特爾 Foundry 願意爲包括競争對手 AMD、英偉達，以及谷歌、亞馬遜等任何公司代工芯片，從而讓英特爾制造的芯片被每個人使用。
基于 IDM 2.0 戰略，如此開放的英特爾代工業務，緻使消息公布後部分網友調侃稱：能給華爲代工芯片嗎？
據悉，早在 2021 年 3 月，基辛格宣布推出 "IDM 2.0" 戰略，即大多數産品将由内部制造生産、擴大代工廠産能以及打造全世界一流的代工業務，此戰略目的是改變當前整個半導體制造以亞洲爲中心的格局，從而打造一個以美國和歐洲爲基礎核心的制造網絡，減弱對亞洲的依賴。
而随着 IDM 2.0 戰略實施，英特爾調整其産品業務部門與制造部門間的合作方式，英特爾制造部門的損益（P&L）将單獨核算，形成類似客戶和代工廠之間的角色。同時，基辛格還推出 " 四年五個節點 " 計劃，希望到 2025 年實現 Intel 18A（1.8nm）工藝芯片量産，重獲制程技術優勢，超越台積電，奪回全球最快芯片的桂冠。
截至到 2023 年第四季度，Intel 7 已實現大規模量産，Intel 4 已開始量産，Intel 3 開始測試，Intel 18A 和 20A 将于 2024 年量産，預計相關産品将會在 2025 年推出；同時，IFS 業務已經有 43 家潛在合作夥伴正測試芯片，其中至少 7 家來自全球 TOP 10 的芯片客戶，而使用 Intel 18A 制程節點的外部設計客戶已達到 4 個；先進封裝方面，英特爾代工服務新增三家客戶，2023 年總共新增五家客戶。
财報顯示，2023 财年，英特爾 IFS 業務收入爲 9.52 億美元，較 2022 年增加 4.83 億美元，同比增長接近 50%；但同期運營虧損達 4.82 億美元，比 2022 年的 2.81 億美元的虧損有所擴大，主要由于推動戰略增長的支出增加導緻的。
此次英特爾 IFS Direct Connect 活動上，基辛格主要圍繞英特爾代工業務和制程路線圖、先進封裝工藝、AI 系統級代工以及 Intel Foundry 生态系統四個闆塊進行演講，以下是其中關鍵的 9 個信息：
英特爾透露，采用 Intel 18A 工藝的 Clearwater Forest 至強處理器已流片，該處理器還采用 Intel 3 作爲其基礎芯片的制程工藝，并采用 EMIB、Foveros Direct 先進封裝技術。預計 Intel 18A 芯片将于 2025 年大規模量産。
英特爾首度發布 Intel 14A 工藝（TSMC 1.4nm）和 Intel 16-E 工藝（1.6nm 增強版）。其中，Intel 14A 将是英特爾首次采用 ASML High-NA EUV 光刻機的工藝，預計 2027 年将實現 Intel 14A-E 增強版本。而台積電此前路線圖顯示，1.4nm 級 A14 工藝預計在 2027 年至 2028 年之間推出，采用 High-NA EUV 的 1nm 級 A10 工藝開發預計将在 2030 年左右完成，屆時采用台積電 3D 封裝技術的芯片晶體管數量将超過 1 萬億顆。
未來，英特爾成熟制程部分将依靠 Tower 半導體的 65nm 晶圓廠，以及英特爾與聯電合作實施的 Intel 12（12nm）節點工藝芯片制造。
英特爾代工将 FCBGA 2D+ 納入英特爾代工先進系統封裝及測試（Intel Foundry ASAT）技術組合之中，包括 FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros、Foveros Direct 技術。其中，針對 EMIB 2.5D 封裝技術，英特爾已經完成了開發組裝技術和設計流程。
基辛格稱，在晶圓制造和先進封裝領域，英特爾代工的預期交易價值超過 150 億美元，包括微軟的合作。
所謂的系統級代工，就是英特爾代工将全面實現矽片、封裝、軟件和芯粒（Chiplet）四部分流程，并今年将開始發布單獨的财務關聯。而 AI 技術的加持，将使英特爾的系統級代工模式提供從工廠網絡到軟件的全棧式優化，從而成爲一個需要新的性能、測試、先進封裝能力的芯片或封裝系統。
有趣的是，Arm 成爲英特爾代工業務最大的合作夥伴之一。Arm CEO 瑞内 · 哈斯在現場稱，兩家的組合有點奇怪，好比當沃爾特 · 莫斯伯格（美國知名科技專欄作家）和史蒂夫 · 喬布斯（蘋果公司聯合創始人）看到 iTunes 在 Windows 上運行是什麽感覺。他認爲，英特爾的技術是行業領先的，Arm 需要成爲其中的一部分。
英特爾還公布 " 新興企業支持計劃 "，将與 Arm 合作，爲基于 ARM 架構的系統級芯片（SoC）提供先進的代工服務，支持初創企業開發基于 ARM 的芯片設計，并提供必要 IP、制造支持和資金援助，以促進創新和發展。
英特爾宣稱将構建了一個完整的生态系統，包括 30 多家供應商，涉及 EDA、半導體 IP 供應商、設計服務和雲服務公司，如新思科技、Cadence、西門子、Ansys 等，以确保覆蓋盡可能多的路徑，幫助英特爾代工服務客戶将他們的芯片産品變爲現實。
值得一提的是，基辛格對于英特爾代工業務抱有巨大的期望——力争到 2030 年，Intel Foundry 推動成爲全球第二大代工廠（僅次于台積電）。
據 TrendForce 集邦咨詢 2023 年第三季度的數據統計，目前全球排名前三的晶圓代工企業分别是台積電、三星、格芯，而英特爾代工服務（IFS）排名第九。
咨詢公司 Creative Strategies 的首席執行官本 · 巴賈林 ( Ben Bajarin ) 認爲，英特爾吸引外部客戶的努力 " 是扭轉局面的關鍵，但至少我們需要兩到三年時間才能知道這是否有效。"
基辛格透露，英特爾将 " 很快 " 就美國政府補貼事宜發布公告。據悉，拜登政府或将向英特爾提供超過 100 億美元補貼，但該公司總投資 200 億美元的美國俄亥俄州芯片工廠将推遲到 2026 年開始營運。
（本文首發钛媒體 App，作者｜林志佳）
