本文來源：時代商學院 作者：佳鑫
文 / 佳鑫
近年來，無人機、自動駕駛等行業發展迅速，但這些無人系統皆離不開 MEMS 慣性傳感器。
公告顯示，高性能 MEMS 慣性傳感器廠商 " 芯動聯科（688582.SH）" 已完成申購，即将登陸科創闆。
芯動聯科是國内較早從事高性能 MEMS 慣性傳感器研發的芯片設計公司，掌握高性能 MEMS 慣性傳感器核心技術，是目前少數可以實現高性能 MEMS 慣性傳感器穩定量産的企業。
當前全球 MEMS 市場規模快速增長，國内市場的增速明顯高于全球，而芯動聯科的營收增速更是遠超國内市場，展現出良好的成長性。借助此次上市的契機，在資本市場的助力下，芯動聯科有望搶占先機，進一步擴大市場份額。
一、MEMS 市場高速增長，芯動聯科增速遠超行業
受益于工業物聯網、智能制造、人工智能等戰略的實施，加之智慧城市建設加速推動、智能制造發展，MEMS 市場具有較大的發展機遇。
根據賽迪顧問數據整理，2020 年中國 MEMS 市場保持快速增長，整體市場規模達到 736.70 億元，同比增長 23.24%，國内市場增速持續高于全球。預計 2022 年中國 MEMS 市場規模将突破 1,000 億元，2020-2022 年複合增長率爲 19.06%。
MEMS 傳感器作爲信息獲取和交互的關鍵器件，目前已在消費電子、汽車、工業等領域廣泛應用。
中信建投研報指出，由于 MEMS 陀螺儀性價比高、體積小、抗沖擊能力強、易于批量生産列裝等特點，更加适合 5G 通信、工業 4.0、航空航天、自動駕駛等新領域的應用，廣闊的市場空間爲高端 MEMS 傳感器企業創造了良好的發展機遇。
芯動聯科生産的高性能 MEMS 慣性傳感器主要應用于高端工業、無人系統、高可靠等領域，并正在研發多品類工業級、汽車級 MEMS 慣性器件，服務于智能制造、自動駕駛汽車等領域。
以無人系統領域舉例，MEMS 慣性傳感器産品在該領域也有廣泛的應用場景及廣闊的市場空間，包含無人機、無人車、無人船以及機器人等多種無人平台，其中尤以無人機的應用最爲廣泛。
根據 Yole 發布的報告，2021 年全球無人系統領域中 MEMS 産品的市場規模爲 40.26 億美元，預計到 2027 年全球無人系統領域中 MEMS 産品的市場規模将達 64.21 億美元，2021-2027 年複合增長率爲 8.09%。
芯動聯科較早從事高性能 MEMS 陀螺儀研發，并實現高性能 MEMS 陀螺儀穩定量産，其高性能 MEMS 陀螺儀具有小型化、高集成、低成本的優勢，在 MEMS 陀螺儀的市場競争中處于國内領先地位。
公開信息顯示，2020 年至 2022 年，芯動聯科營業收入分别爲 1.09 億元、1.66 億元、2.27 億元，年複合增長率超 44％，遠高于同期中國 MEMS 市場規模年複合增長率（19.06%），處于快速發展階段。
二、專注技術研發，确立行業領先地位
芯動聯科營收增速顯著高于行業得益于其長期專注高性能 MEMS 慣性傳感器領域的研發，并逐步建立起較強的技術壁壘。
公司在 MEMS 慣性傳感器芯片設計、MEMS 工藝方案開發、封裝與測試标定等主要環節擁有自主知識産權的核心技術，并形成完整的服務體系。根據市場和客戶實際需求，公司不斷進行技術升級、叠代，逐步确立國産 MEMS 慣性傳感器市場的領先地位。
例如，爲了更充分發揮 MEMS 芯片的性能，芯動聯科自主研發了擁有完整、成熟算法的配套 ASIC 芯片，可以根據不同客戶的需求和産品應用場合，靈活、快速地調整 ASIC 模塊的各項參數以獲得最優的整體性能。
截至 2022 年 12 月 31 日，芯動聯科已取得發明專利 20 項、實用新型專利 20 項，在 MEMS 慣性傳感器芯片領域已形成自主的專利體系和技術閉環。
憑借上述核心技術，芯動聯科産品核心性能指标達到國際先進水平，其創新研發的 MEMS 芯片及 ASIC 芯片，在保證了産品的精度、穩定性、環境适應性等核心性能先進性的同時，降低并控制了整體生産成本，進一步提升了公司綜合競争力。
截至 2022 年底，芯動聯科碩、博學位員工占比 31%，研發人員占比 50%。經過多年的發展，公司已經建立了梯度相對完善的研發團隊，在 MEMS 陀螺儀、MEMS 加速度計以及 MEMS 壓力傳感器等領域建立了專門的研發隊伍，并涵蓋 MEMS 慣性傳感器芯片設計、MEMS 工藝方案開發、封裝與測試等主要環節。
供應鏈方面，芯動聯科已經與多家晶圓制造廠商和封裝廠商進行了長期的合作，建立了穩定的信任和合作關系，積累了大量晶圓協同設計、加工制造和封裝測試的全流程經驗，爲未來新産品的研發設計和量産過程打下了堅實的基礎。
三、上市募資搶占先機
伴随 MEMS 傳感器行業快速發展，芯動聯科借助此次上市募資，有助于進一步增強公司研發實力，布局新的業務增長點，搶占 MEMS 行業快速發展的先機。
芯動聯科本次上市計劃募資 10 億元，用于高性能及工業級 MEMS 陀螺儀、高性能及工業級 MEMS 加速度計、高精度 MEMS 壓力傳感器的開發及産業化項目，以及 MEMS 器件封裝測試基地建設項目等。
通過此次募資，芯動聯科計劃進一步增強 MEMS 陀螺儀、加速度計領域的技術優勢，拓展壓力傳感器産品市場應用，滿足多應用領域對高性能慣性傳感器、壓力傳感器的精度需求，可實現相關領域高性能 MEMS 傳感器的大規模應用，滿足國内産業升級對高性能、低成本 MEMS 傳感器的市場需求。
具體來看，在慣性傳感器領域，公司沿高性能與工業級兩個方向拓展産品系列，公司将繼續提高現有産品的精度和環境适應能力，滿足客戶在複雜工作條件下精确測量的需求，通過已有的技術積累和客戶資源，開拓廣闊的工業市場。
在壓力傳感器方向，芯動聯科計劃在慣性傳感器的研發基礎之上，針對高性能 MEMS 傳感器的未來發展方向和市場潛在機會，開發的高精度諧振式 MEMS 壓力傳感器，進一步拓展産品類别并開辟新市場。
此外，此次募投項目對公司芯片封裝環節亦有完善，公司計劃通過募集資金自建封裝和測試生産線，這一舉措将使得芯動聯科在 MEMS 傳感器設計能力的基礎上，同時具備規模化的封裝、測試能力，芯片生産制造環節得到進一步完善。
目前，國内市場不同的 MEMS 傳感器需要不同的封裝類型，對于以封裝常規産品的代工廠而言，其對新産品的封裝響應速度較慢，成本較高。随着市場需求的不斷擴大，生産規模的不斷擴張，芯動聯科通過自建封裝測試生産線，既可以實現對産品質量的把控，提高産品的交付能力，也可以大幅降低産品的生産成本，進一步提高市場綜合競争力。
