财聯社 1 月 25 日訊（編輯 周子意）根據多位業内知情人士的消息，蘋果有望成爲第一家采用台積電 2 納米工藝芯片的公司。
海外一份科技類媒體最先對此做出了報道。據知情人士對媒體透露，蘋果 " 被廣泛認爲是第一個使用這一工藝的客戶 "。
按照現有進度，台積電預計将于 2025 年下半年開始生産 2 納米芯片。
納米數字越小代表了越先進的制造工藝，可以使芯片上集成更多的晶體管，從而提高處理器的速度、實現更有效的功耗。之前從 5 納米技術到 3 納米技術的飛躍就使 iPhone 的 GPU 速度提高了 20%、CPU 速度提高了 10%、iPhone 的神經網絡引擎速度提高了 2 倍，Mac 電腦上也有類似的改進。
從過往來看，蘋果常常是第一個獲得台積電新工藝芯片的公司。2023 年，蘋果在最新的 iPhone 和 Mac 部分型号中采用了 3 納米制程工藝，iPhone 15 Pro 型号中的 A17 Pro 芯片和 Mac 電腦中的 M3 系列芯片都是基于 3 納米節點構建的，這是對之前 5 納米節點的升級。
更先進的制程
台積電爲更先進的制程工藝投入了大量資金，而蘋果作爲台積電的主要客戶，也在改變芯片設計以适應新技術。
目前，據悉台積電正在新建兩個工廠，以生産 2nm 芯片，并正在争取批準第三個工廠。通常來看，台積電會在需要增加産能以處理大量芯片訂單時新建晶圓廠，可見目前台積電正大舉向 2 納米技術擴張。
在 2 納米的制程工藝中，台積電将采用 GAAFET（全栅場效應晶體管）與 Nanosheet（納米片電晶體）代替 FinFET（鳍式場效應晶體管），因此制造過程将更加複雜。
與 FinFET 晶體管技術相比，GAAFET 晶體管技術結構更複雜，阈值電壓更低，這樣性能更強，耗電量更低，功耗表現更佳。
此外，台積電将推出幾項新的 3 納米制程的改進版本。台積電已經推出了增強版的基于 3 納米工藝的 N3E 和 N3P 芯片，還有其他芯片正在研發中，如用于高性能計算的 N3X 和用于汽車應用的 N3AE。
更有傳言稱，台積電已經開始研發更先進的 1.4 納米芯片，預計最早将于 2027 年推出。據悉，蘋果還希望預定台積電 1.4 納米和 1 納米技術的初始産能。
