本文由半導體産業縱橫(ID:ICVIEWS)綜合
120x120mm 的大芯片,有 12 個 HBM4E 堆棧。
您是否認爲 AMD 的 Instinct MI300X 和英偉達 B200 是面積很大的 GPU?再想一想:台積電正在開發其基闆芯片(CoWoS)封裝技術的一個版本,該技術将使系統級封裝(SiP)大兩倍以上,該公司在其北美技術研讨會上宣布。這些将使用 120x120mm 的巨型封裝,并将消耗數千瓦的電力。
最新版本的 CoWoS 允許台積電構建是常規光掩模尺寸(858mm2)大約 3.3 倍的矽中介層。因此,邏輯電路、8 個 HBM3/HBM3E 内存堆棧、I/O 和其它小芯片最多可以占用 2831mm2 的面積。AMD 的 Instinct MI300X 和英偉達的 B200 使用這項技術,盡管英偉達的 B200 處理器比 AMD 的 MI300X 大。
下一代 CoWoS_L 将于 2026 年投入生産,将能夠實現約 5.5 倍的十字線尺寸的轉接闆(這可能不如去年宣布的 6 倍十字線尺寸那麽令人印象深刻)。這意味着 4719 mm2 将可用于邏輯、多達 12 個 HBM 内存堆棧和其他小芯片。這樣的 SiP 還需要更大的基闆,根據台積電的幻燈片,我們正在尋找 100x100mm。因此,此類處理器将無法使用 OAM 模塊。
台積電不會止步于此,到 2027 年,它将擁有 CoWoS 技術的一個新版本,該技術将使轉接層的尺寸達到 8 倍或更多,這将使小芯片的空間達到 6864 平方毫米。台積電設想的設計之一依賴于四個堆疊式系統級集成芯片 (SoIC),與 12 個 HBM4 内存堆棧和額外的 I/O 芯片配對。這樣一個巨人肯定會消耗大量的電力——我們在這裏談論的是數千瓦,需要非常複雜的冷卻技術。台積電還希望此類解決方案使用 120x120mm 的基闆。
有趣的是,今年早些時候,Broadcom 展示了一款定制的 AI 處理器,具有兩個邏輯芯片和 12 個 HBM 内存堆棧。我們沒有這個規格,但它看起來比 AMD 的 Instinct MI300X 和英偉達的 B200 大,不過,它沒有台積電 2027 年計劃的那麽大。
CoWoS 結構及技術分類介紹
CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是台積電的一種 2.5D 先進封裝技 術,由 CoW 和 oS 組合而來:
先将芯片通過 Chip on Wafer(CoW)的封裝制程連 接至矽晶圓,再把 CoW 芯片與基闆(Substrate)連接,整合成 CoWoS。核心是将 不同的芯片堆疊在同一片矽中介層實現多顆芯片互聯。在矽中介層中,台積電使 用微凸塊(μBmps)、矽通孔(TSV)等技術,代替了傳統引線鍵合用于裸片間連 接,大大提高了互聯密度以及數據傳輸帶寬。CoWoS 技術能夠提高系統性能、降 低功耗、縮小封裝尺寸,也爲台積電在後續的封裝技術保持領先奠定了基礎。
根據采用的不同的中介層,台積電把 CoWoS 封裝技術分爲三種類型—— CoWoS-S、CoWoS-R 以及 CoWoS-L。
CoWoS-S(Silicon Interposer)即 2011 年首次亮相的用矽(Si)襯底作爲 中 介 層 的 先 進 封 裝 技 術 ( chip-on-wafer-on-substrate with silicon interposer),提供廣泛的中介層尺寸、HBM 立方體數量和封裝尺寸,可以實現大 于 2X 的光罩尺寸(1,700mm2),中介層集成了領先的 SoC 芯片和四個以上的 HBM2/HBM2E 立方體。在過去,"CoWoS" 一般即指以矽基闆作爲中介層的先進封裝 技術。
CoWoS-S 從 2011 年的第一代升級到 2021 年的第五代,第六代技術有望于 2023 年推出,将會在基闆上封裝 2 顆運算核心,同時可以闆載多達 12 顆 HBM 緩 存芯片。第五代 CoWoS-S 技術使用了全新的 TSV 解決方案,更厚的銅連接線,晶 體管數量是第 3 代的 20 倍。它的矽中介層擴大到 2500mm2,相當于 3 倍光罩面 積,擁有 8 個 HBM2E 堆棧的空間,容量高達 128 GB。并且,台積電以 Metal Tim 形式提供最新高性能處理器散熱解決方案,與第一代 Gel TIM 相比,封裝熱阻降 低至 0.15 倍。
CoWoS-R(RDL Interposer)是使用有機基闆 / 重新布線層(RDL)替代了矽 (Si)作爲中介層的先進封裝技術。CoWoS-R 采用 InFO 技術使用 RDL 作爲中介 層并爲 chiplets 之間的互連提供服務,特别是在 HBM(高帶寬存儲器)和 SoC 異 構集成中。RDL 中介層由聚合物和銅走線組成,機械靈活性相對較高,這種靈活 性增強了 C4 接頭的完整性,并允許新封裝可以擴大其尺寸以滿足更複雜的功能 需求。
CoWoS-L 是使用小芯 片(chiplet)和 RDL 作爲中介層(矽橋)的先進封裝技術,結合了 CoWoS-S 和 InFO 技術的優點,具有靈活的集成性。CoWoS-L 使用内插器與 LSI(本地矽互連) 芯片進行芯片間互連,以及用于電源和信号傳輸的 RDL 層,從 1.5 倍 reticle interposer 尺寸和 1 倍 SoC+4 倍 HBM 立方體開始,并将向前擴展,将包絡擴大 到更大的尺寸,以集成更多芯片。
CoWoS-L 服務的主要功能包括:第一,LSI 芯片,用于通過多層亞微米銅線實現高布線密度晶粒互連。LSI 芯片 可以在每個産品中具有多種連接架構(例如 SoC 到 SoC、SoC 到 chiplet、SoC 到 HBM 等),也可以重複用于多個産品。相應的金屬類型、層數和間距與 CoWoS-S 的 産品一緻。第二,基于成型的中介層,正面和背面具有寬間距的 RDL 層,TIV(通過中介層 通孔)用于信号和功率傳輸,可在高速傳輸中提供低高頻信号損失。第三,能夠在 SoC 芯片下方集成其他元件,例如獨立的 IPD(集成無源器件), 以支持其與更好的 PI/SI 的信号通信。
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