IT 之家 11 月 13 日消息，據台灣經濟日報，台積電 CoWoS 先進封裝需求迎來爆發，除英偉達已經在 10 月确定擴大訂單外，蘋果、AMD、博通、Marvell 等重量級客戶近期同樣大幅追單。
據稱，台積電爲應對上述五大客戶需求，已經在努力加快 CoWoS 先進封裝産能擴充腳步，預計明年月産能将比原目标再增加約 20% 達 3.5 萬片。
業界人士分析稱，台積電五大客戶大追單，表明 AI 應用已經遍地開花，各大廠商對于 AI 芯片的需求都出現了大幅度增加的情況。
IT 之家查詢發現，目前 CoWoS 先進封裝技術主要分爲三種 —— CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其中 CoWoS -L 是最新技術之一，結合了 CoWoS-S 和 InFO 技術的優點，使用中介層與 LSI（本地矽互連）芯片提供靈活的集成方案，可用于芯片到芯片的集成。
公開資料顯示，英偉達是目前台積電 CoWoS 先進封裝主要大客戶，幾乎包下了六成相關産能，包括 H100、A100 等 AI 芯片都有應用，而且 AMD 最新 AI 芯片産品目前也正處于量産階段，預計明年上市的 MI300 芯片将采 SoIC 及 CoWoS 等兩種先進封裝結構。
除此之外，AMD 旗下賽靈思也一直是台積電 CoWoS 先進封裝主要客戶。随着未來 AI 需求持續增加，賽靈思、博通等公司同樣也開始對台積追加 CoWoS 先進封裝産能。
