（圖片來源 @視覺中國）
5 月 6 日消息，钛媒體 App 獨家獲悉，半導體專業檢測方案商上海韬盛電子科技股份有限公司（以下簡稱 " 韬盛科技 "）日前已完成 1.6 億元 B 輪融資，投資方包括上汽旗下的尚颀資本、君信資本、南京俱成、複旦創投。
韬盛科技創始人兼 CEO 殷岚勇對钛媒體 App 表示，本輪融資将主要用于半導體 2D/3D MEMS 探針卡和 LTCC 陶瓷測試基闆的研發，運營管理和完善銷售體系等。目前韬盛科技正進行 Pre-IPO 輪融資，公司年銷售額接近人民币 2 億元，籌備 IPO（首次公開募股）上市。
據悉，韬盛科技 TwinSolution 成立于 2007 年，總部位于上海張江，是國内半導體領域最早專注專業測試接口産品及方案的提供者之一，也是國内測試插座領域技術最領先和規模最大的公司，主要專注于 IC（集成電路）測試等領域，産品包括 ATE 測試插座、MEMS（微機電系統）芯片探針等，客戶包括世界領先的手機芯片、存儲芯片和 AI 芯片廠商，氮化镓 ( GaN ) 和碳化矽 ( SiC ) 晶圓廠商等，在全球範圍内擁有超 600 家客戶。
殷岚勇擁有加拿大 Ivey 商學院 EMBA 學位，2002 年回國後曆任晶圓探測器公司 Electroglas 中國區銷售經理和 K&S 半導體測試産品事業部中國區總經理，而且殷岚勇還是連續創業者，其中一家公司并購至全球最大半導體測試公司美國 FormFactor（NASDAQ: FORM）。2014 年殷岚勇加入韬盛科技，随後拓展全球業務建立韬盛美國公司（TWINUSA ) ，投資成立了韬盛控股的韓國公司 GeminiTech。
截至目前，韬盛科技擁有 300 多名員工，在蘇州擁有的兩個工廠分别從事測試探針、各類測試插座老化插座的設計與制造、MEMS 探針和探針卡；在天津和韓國首爾分别擁有兩座設計研發中心；美國矽谷和中國香港公司作爲韬盛的全球銷售中心；北京、成都、深圳等地區擁有全球性銷售和技術支持辦事處。
從行業來看，半導體測試接口（Test Interconnect）包括晶圓測試探針卡、測試插座 、老化插座、測試負載闆在内的市場總量 2021 年全球規模 80 億美元，但卻能推動全球 5500 億美金的芯片産業，是至關重要的環節。無論是芯片設計驗證，還是晶圓制造 CP、封裝成品 FT，都需要測試流程。
韬盛科技所設計制造的 MEMS 探針卡，被認爲是測試設備的 " 指尖 "，是芯片測試環節中的關鍵工具，它和晶圓固定在探針機上，晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。存儲、MEMS、SoC、模拟等不同品類芯片的探針卡産品，其技術和應用各不相同，在 MEMS 微納工藝領域，專門的 MEMS 探針可有效解決傳統彈簧探針精密度低、産量低、壽命短等問題，具備較高的技術門檻。MEMS 探針全球市場規模在 30 億美元左右。
公開數據顯示，目前中國占全球 27 億美元的探針卡消費市場 13%，其中僅美國福達電子 FormFactor 一家就占全球探針卡市場的 3-4 成，FormFactor 公司 2022 年收入 7.48 億美元，同比下降 2.8%。而現在國産探針在全球份額隻有 1.1%，國産探針國際化市場空間很大。
今年 4 月 26 日，韬盛科技旗下晶晟微納半導體在北京推出 N90 MEMS Cobra 探針，覆蓋多個先進工藝節點，可以縮短工藝流程、提高制造精度、以及降低測試成本等，主要用于國内 AI 芯片（GPU/FGPA/DPU）和先進制程的算力芯片領域。
"N90 完全是我們自主研發、自行設計、自行制造，然後再推向市場。" 殷岚勇對钛媒體 App 表示，晶晟微納将持續投入研發 2.5D 存儲測試探針和 3D MEMS 探針的研發。
韬盛科技董事長殷岚勇（來源：受訪者提供）
殷岚勇提及，公司探針卡銷售業務受芯片行業下行因素較少，主要原因是其産品面向的是利潤較多的先進制造（高端）探針卡市場。随着 ChatGPT 等 AI 大模型的廣泛應用，全球芯片算力需求大幅提升，對于芯片測試需求也随之增多。
他形容，自己就是半導體行業 " 賣鏟子 " 的人。
在殷岚勇看來，目前半導體産業還處在低谷期，或在今年 Q3、Q4 存在大的方向性變化。具體賽道中，汽車電子在增加，而消費類電子仍不景氣，需要時間調整庫存。他指出，一般來講，2022 年至今，行業需要 1 年 -1 年半時間進行調整，" 目前應該是接近黎明的最後時刻。"
前幾年國産化率并不高，主要由于國内半導體市場規模不大。但殷岚勇認爲，最近兩年，随着産業投資環境變化，芯片國産化發展很快，尤其美國與中國脫鈎讓行業意識到了半導體國産化的重要性，促進了韬盛業務發展。但另一方面，半導體産業是一個全球化産業，芯片脫鈎對于原材料供應影響較大。因此，韬盛将利用本輪融資進行陶瓷測試基闆研發生産，以解決産品供應問題，大大降低采購成本。
他提到，中國不可能脫離半導體産業鏈的全球體系，但從長期來看，技術革新仍需要中國自研核心技術産品。
" 國産化不是幾天、幾個月、一句話能解決的，它需要一個過程，有些可能快一點，有些可能會慢一點，芯片國産化隻是個時間問題。就像鋼鐵一樣，中國原來沒有鋼鐵，但現在全球各地都有中國企業身影。我認爲最後至少 90% 是可實現國産化的，最後 10% 也是最難的，需要時間攻克。" 殷岚勇表示。
殷岚勇強調，國内半導體體系正從全球化轉爲 " 内循環 " 過程中，需要時間、技術的調整與突破，挑戰很大。但他認爲大家沒必要對國産芯片發展保持悲觀看法，當下恰恰是下一波芯片熱潮前布局的重要時間點。而芯片國産化是行業長期發展的必由之路。（本文首發钛媒體 App，作者｜林志佳）
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