快科技 2 月 26 日消息,想造一台硬件領先、技術領先、質量領先、體驗領先的旗艦手機,離不開手機廠商大手筆的研發投入。
手機研發究竟應該投入多少經費,一直是一個具備争議性的話題。
日前,榮耀在巴塞羅那 MWC 2024 舉行發布會,正式面向海外市場推出榮耀 Magic V2 RSR 保時捷設計、榮耀 Magic6 Pro 等多款新品。
會後,榮耀 CEO 趙明接受了媒體采訪,期間談到了榮耀研發投入的問題。
趙明表示,2023 年,根據最終财務報表,榮耀實際上的研發投入占比是占公司收入的 11.5%,應該是所有手機廠商當中投入占比最高的。
" 但是,這裏我要對市場 Marketing 團隊說一聲抱歉,我們在 Marketing 上面的投入遠遠小于這個數字,極其有限。" 趙明說。
據趙明介紹,榮耀會提高在品牌和零售方面的投入,2024 年會加大在中國區的零售體系建設,尤其是體驗店,要加大在中國核心城市或是各大城市與消費者接觸面的覆蓋。
與此同時,也會提升一些品牌和營銷的投入,不過,趙明也坦言 " 我們在營銷上也不擅長 "。
據了解,在榮耀最新的旗艦 Magic6 系列上,首發搭載榮耀自研射頻增強芯片 C1+。
經官方測試,榮耀 Magic6 系列和 iPhone 15 Pro Max 在京滬高鐵、北京 10 号線等高鐵、地鐵場景比拼中,榮耀 Magic6 系列表現都遠遠好于 iPhone 15 Pro Max。
除此以外,榮耀 Magic6 系列還首發了鴻燕通信,支持雙向衛星通信。