财聯社 4 月 4 日訊（編輯 夏軍雄）日本準備大幅提高在芯片領域的支出，以提升其在全球半導體市場的地位。
根據國際半導體産業協會（SEMI）的數據，日本明年預計将在晶圓廠設備上投入 70 億美元，較今年增長 82%，增幅位居全球之首。而中國台灣地區仍是最大的芯片制造設備采購地區，預計 2024 年投資将達到 249 億美元。
日本長期以來一直是制造芯片所需設備和材料的主要生産國之一，該國目前正利用這一優勢地位吸引台積電和三星電子等主要芯片制造商在日本建廠。
台積電目前正在熊本縣建設其在日第一家芯片工廠，該工廠預計在 2024 年底之前開始量産。今年 1 月，台積電 CEO 魏哲家透露，考慮在日本建設第二家芯片工廠，但他沒有提供具體細節。
韓國國際政策研究所供應鏈分析師 Yeon Wonho 表示，日本的目标包括開發下一代芯片，以刺激日本的科技産業和經濟。
Yeon 補充稱：" 日本希望在芯片方面取得突破，它希望與美國等國家合作進行聯合研究，同時将制造廠吸引到其境内。"
根據喬治城大學智庫安全與新興技術中心 2021 年的一份報告，美國占據了全球半導體供應鏈總價值的 39%，而其盟友和合作夥伴（包括日本和德國等）占 53%。報告稱，中國約占 6%，但正在迅速發展其供應鏈能力。
上世紀 80 年代，日本的半導體制造産業如日中天，在最鼎盛的 1988 年，該國半導體産品約占全球總産量的近 50%。然而，從 90 年代開始，随着韓國和中國台灣等地區的崛起，日本半導體行業開始走下坡路。
日本目前主要專注于供應晶圓等産品和一些芯片制造設備。
