每經 AI 快訊，2024 年 1 月 18 日，華泰證券發布研報點評科技行業。
4Q23 業績基本符合市場預期，2024 年代工行業市場規模有望同比增長 20%
台積電 4Q23 營收 196.2 億美元，環比增長 13.6%，同比下降 1.6%，符合彭博一緻預期（199 億美元）。毛利率 53.0%，同比下降 9.2pct，環比下降 1.3pct，主因 3nm 産能爬坡對毛利率造成稀釋，符合彭博一緻預期的 52.9%。台積電指引 2024 年營收将同比增長 23%-25%（超彭博一緻預期的 22%）。2023 資本開支爲 305 億美元，低于此前計劃的 320 億美元，指引 2024 年資本開支爲 280-320 億美元，中位數同比持平。通過這次業績，我們看到：1）行業庫存趨于健康，2024 年全球晶圓代工市場規模有望增長 20%；2）台積電上修遠期 AI 相關收入占比預期，反映 AI 需求強勁。
消費：IoT/DCE 需求較爲疲軟，1Q24 手機需求将季節性放緩
4Q23 公司智能手機營收環比增長 25%，但 IoT/DCE 營收環比下降 37%/35%，IoT 及 DCE 需求較爲疲軟。由于受智能手機季節性需求下行影響，台積電指引 1Q24 營收爲 180~188 億美元，中位數環比下降 6.2%，符合彭博一緻預期（184 億美元）；公司預計 1Q24 毛利率将介于 52% 至 54% 之間，中位數環比持平，高于彭博一緻預期（51.4%）
HPC/AI：上修遠期 AI 收入占比預期，先進封裝業務或保持 50%+ 年均增長
4Q23 公司 HPC 收入環比增加 16.3%，占整體收入比 43%。台積電表示 AI 需求較爲強勁，認爲 2027 年 AI 相關收入占比将達到高雙位數（此前預期爲低雙位數）。此外，台積電正積極推進先進封裝産能擴充以支持 AI 需求，2024 年計劃将産出同比提升一倍，同時 2025 年也将繼續擴産。台積電預計 CoWoS、SOIC 等先進封裝業務營收未來幾年将保持 50%+ 的 CAGR。
3nm2024 年或貢獻中雙位數的營收占比，日本廠 4Q24 将按計劃投産
大客戶新機需求推動 3nm 産能快速爬坡，3nm 節點貢獻 15% 的 4Q23 營收。在智能手機和 HPC 的需求支撐下，以及更多客戶導入，台積電預計 3nm 将在 2024 年貢獻中雙位數比例的營收。此外，N3E 已于 4Q23 順利量産。但台積電預計 3nm 爬坡将稀釋 2024 年毛利率 3-4pct。台積電維持 N2 在 2025 年量産的計劃不變。海外工廠進展方面，台積電預計德國汽車及工業芯片工廠将于 4Q24 開始建設；美國晶圓廠預計在 1H25 量産 N4 制程；日本特色工藝晶圓廠将于 2 月舉行開工典禮，4Q24 将按計劃量産。
風險提示：全球半導體行業進入下行周期，中美貿易摩擦加劇，本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股内容，均系對其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。
( 來源：慧博投研 )
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( 編輯 曾健輝 )
每日經濟新聞
