IT 之家 3 月 15 日消息，消息源 @Jukanlosreve 昨日（3 月 14 日）在 X 平台發布推文，曝料稱三星半導體代工業務陷入危機，由于 3nm（SF3）節點良率問題持續未解，疊加 5nm、7nm 産線利用率不足被迫關停等影響，可能取消原計劃于 2027 年底量産的 1.4nm 工藝（SF1.4）。
三星半導體代工部門正面臨前所未有的挑戰。3nm 和 2nm 芯片制造良率持續低迷，導緻市場份額大幅下滑，聲譽受損，甚至傳出可能關閉代工部門的傳聞。
三星于 2022 年啓動 3nm 芯片量産，但至今未能推出商用智能手機芯片，良率問題始終未解決，2nm 制程同樣面臨良率低下困境，進一步削弱了三星在高端芯片市場的競争力。此外爲優化資源，三星關閉了利用率不足的 5nm 與 7nm 産線，轉向聚焦更先進或高需求節點。
圖源：三星
反觀台積電，雖然晚數月啓動 3nm 量産，但良率表現更優，已拿下蘋果等大客戶訂單，鞏固了其行業主導地位。
IT 之家援引媒體報道，三星原計劃和 SF2A、SF2Z 節點（針對汽車開發），并行開發 SF1.4 工藝，但技術瓶頸迫使三星重新評估優先級。
該媒體認爲若放棄 1.4nm，三星将錯失高利潤的高性能計算（HPC）與 AI 芯片代工市場，進一步落後于台積電的 3nm、2nm 量産進度。
韓國經濟日報數據顯示，三星代工市占率從 2021 年的 13.5% 跌至 2023 年的 8.2%，而台積電獨占 67.1%。三星未能吸引蘋果、英偉達等頭部客戶，僅維持與日本 Preferred Networks 等公司合作。
