全球第二大存儲芯片制造商 SK 海力士周五表示，已與全球最大的合同芯片制造商台積電簽署了一份諒解備忘錄，合作生産下一代高帶寬内存（HBM）芯片。
SK 海力士和台積電是 AI 芯片市場領導者英偉達的主要供應商。目前全球芯片制造商競相利用人工智能熱潮，這推動了對處理器和存儲芯片等邏輯半導體的需求。
其中 HBM 對生成式 AI 領域至關重要，它是生成式 AI 的關鍵組件，因爲高端堆棧允許處理器和内存之間的快速數據傳輸，從而釋放出更大的計算能力。
目前，隻有 SK 海力士、三星電子和美光能夠提供 HBM 芯片，這些芯片可以與強大的 GPU 配對，如英偉達的 H100 系統，用于 AI 計算。
SK 海力士是 HBM 領域龍頭，Trendforce 集邦咨詢估計，SK 海力士今年可能獲得全球市場 52.5% 的份額，其次是三星（42.4%）和美光（5.1%）。而台積電的先進封裝技術則有助于 HBM 芯片和圖形處理單元（GPU）高效協同工作。
SK 海力士總裁兼 AI Infra 負責人 Justin Kim 表示：
我們期待與台積電建立牢固的合作夥伴關系，以幫助加快我們與客戶的開放合作，并開發業界性能最佳的 HBM4。
通過此次合作，我們将通過增強定制内存平台領域的競争力，進一步加強我們作爲整體 AI 内存供應商的市場領導地位。
通過與台積電的合作，SK 海力士的目标是在 2026 年開始量産 HBM4 芯片。這家韓國公司目前向英偉達供應其 HBM3 芯片，并預計今年将向該公司運送更先進的 HBM3e 芯片。
