當前大多數頂級旗艦智能手機中的芯片都是基于台積電的 4nm 工藝,但目前有消息顯示,今年似乎隻有蘋果的 iPhone 15 Pro 系列将采用 3nm 制程工藝的芯片——蘋果吃完了台積電的 3nm 産能。
上半年安卓陣營旗艦大都采用第 2 代骁龍 8 平台,iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 搭載的是 A16 仿生芯片,而上述兩款新品都是基于台積電的 4nm 節點上制造的,這是 5nm 技術的衍生版本。
而 3nm 則完全不同,與 4nm 有本質區别,屬于是全節點跳躍。第一個 3 nm 級節點被稱爲 N3,與 5 nm 工藝相比,它在相同功耗下的性能能夠提升多達 15%,在相同性能下的能效可以提高 30%。
台灣科技媒體 DigiTimes 報道,蘋果已經預訂了整個 N3 供應。A17 仿生芯片即将搭載于下代 iPhone Pro 系列——當然也可能會存在于 iPhone 首款 Ultra 機型上。
值得一提的是,蘋果下一代 M3 處理器或也将基于 3nm 技術,它将被 MacBook Air 和 iMac 産品采用。
蘋果的 A16 和 M2 芯片已經比競争對手更強大——尤其是在 Geekbench 6 發布之後——盡管它們是基于與安卓芯片相同節點制造的,而換用 3nm 工藝可以進一步擴大領先優勢。
對蘋果而言還有另一個好消息,台積電的 N3 良率是好于預期的,這也将帶來更高比例的無缺陷産品。較早的報告稱,台積電 3nm 的良率可能高達 80%。
台積電去年年底開始大規模生産 3nm 芯片,我們可以大膽猜測,蘋果 A17 仿生芯片将在 9 月推出 iPhone 15 系列時及時準備就緒。
高通和聯發科曾經不确定是否應該在 2023 年推出 3nm 芯片。台媒的這篇報道暗示,高通和聯發科将使用台積電 "N3E" 也就是第二代 3nm 技術,它的量産預計将于今年晚些時候開始。
蘋果是台積電目前最大的客戶,占該公司收入的 25%。最大客戶的面子還是要給的,爲蘋果提供優先待遇也在情理之中。
其實安卓手機廠商堅持使用 4nm 芯片問題也不大,芯片發展到這個階段,普通消費者感知已經不甚明顯了,但毫無疑問會被蘋果拉開差距。
這樣一來,即将于下半年發布的第 3 代骁龍 8 平台就要面臨更大的壓力了。不過,價格也會是另一個 "X 因素 ",5nm 芯片晶圓的價格爲 16000 美元,而 3nm 則暴漲至 20000 美元。今年的 iPhone 很難不漲價。