在 12 月 17 日的 IEEE 國際電子器件會議上,全球領先的晶圓代工巨頭台積電公布了備受矚目的 2 納米(N2)制程技術的更多細節。與前代制程相比,N2 制程在性能上提升了 15%,功耗降低了高達 30%,能效顯著提升。
台積電重點介紹了其 2 納米 " 納米片 " 技術。這種技術采用堆疊的窄矽帶結構,并通過環繞式栅極和 GAA 納米片晶體管的應用,使得晶體管密度提高了 1.15 倍。同時,制造商可以根據不同的應用場景微調參數以實現更精确的電流控制。
與 3 納米及其衍生制程相比,台積電的 N2 制程在性能上實現了顯著的提升。考慮到價格因素,預計包括蘋果和英偉達在内的行業巨頭将大規模采用該制程。然而,性能提升也伴随着晶圓價格上漲,據悉一片 N2 晶圓的價格可能在 2.5 萬美元至 3 萬美元之間。
盡管初期産量受到限制,但考慮到初期良率和試生産等因素,N2 制程的普及速度可能會相對緩慢。總體而言,台積電的 2 納米制程技術在性能、功耗和晶體管密度方面的進步令人印象深刻,并有望成爲行業領先的技術之一。