作爲高通方面此前在 2023 年 10 月推出的新款旗艦主控，骁龍 8 Gen3 自亮相以來就憑借着在性能方面的出色表現，成爲了安卓陣營絕大多數旗艦機型的首選。随着搭載骁龍 8 Gen3 主控的機型陸續上市，日前有消息源還透露了其後續産品骁龍 8 Gen4 在産品端的進一步詳情。
根據此次曝光的相關信息顯示，骁龍 8 Gen4 将有望回歸自研 CPU 架構、并基于台積電 3nm 制程打造。其 CPU 部分可能會由 2 × Phoenix L 大核 +6 × Phoenix M 中核組成，在 Geekbench 的測試中，多核成績超過了蘋果的 A18 系列、達到 10000 分以上，GPU 部分或将換用全新的 Adreno 830，其 3DMark Wild Life Extreme 的跑分成績相較于蘋果 M2 也高出了 10% 左右。
按照慣例，骁龍 8 Gen4 極有可能會在今年第三季度亮相，而其 CPU 架構大幅調整所帶來的性能提升，無疑也将成爲其此次産品端的最大看點。但至于這一新款旗艦主控的具體産品詳情，則還有待後續更進一步相關信息的确認，因此有興趣的朋友不妨繼續保持關注。
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