台積電傳喜報：美國亞利桑那州第二晶圓廠慶祝“封頂”裏程碑

IT 之家 2 月 24 日消息，台積電近日更新其領英（LinkedIn）動态，宣布其位于美國亞利桑那州第二個半導體制造基地迎來了 " 封頂 "（建築物的主體結構完工）裏程碑。

台積電分享了一組照片，展示了工人安裝一個重要 / 最後的結構件（上面印有 topping out 封頂字樣）。

台積電在文章中還表示第二座晶圓廠的輔助建築近期也已經 " 封頂 "，該建築爲第二座晶圓廠提供必要的公用基礎設施。IT 之家附上圖片如下：

台積電表示第一座晶圓廠（Fab 21）已取得重大進展，有望在 2025 年上半年開始生産。

作者還談到了未來的生産前景：" 一旦投入運營，我們在台積電亞利桑那州的兩座晶圓廠将制造美國最先進的半導體技術，直接創造 4500 個高科技、高工資的工作崗位，并使我們的客戶在高性能計算和人工智能時代的領導地位持續數十年 "。