2 月 26 日,長城無錫芯動半導體 " 第三代半導體模組封測項目 " 正式動工,标志着芯動半導體 " 第三代半導體模組封測項目 " 邁出了産業化的關鍵一步。
圖片來源:長城汽車
據了解,該項目總投資 8 億元,建築面積約 30000㎡,規劃車規級模組年産能 120 萬套,預計在 2023 年 9 月具備設備全面入廠條件,最快于今年年底投入量産。
當前,随着智能電動汽車的快速發展,對功率半導體的需求正大幅提升。據相關分析數據顯示,從燃油車到純電動汽車,單車半導體價值量将從 457 美元提升至 834 美元,單車價值量增長最大的排序依次爲:功率半導體 > 傳感器 >MCU(主控)。其中功率半導體的單車價值量,從燃油車到新能源汽車有望實現數倍增長,達到約 450 美元。
從功率器件種類來看,目前新能源汽車功率半導體以矽基的 IGBT、MOSFET 爲主,但由于以 SiC、GaN 等爲代表的第三代半導體材料在高壓的系統中有更好的性能體現,相比矽基器件具有耐高壓、耐高溫、功耗低、體積小、重量輕等顯著優勢,被普遍認爲将逐步替代部分 IGBT、MOSFET 等矽基功率半導體 , 在新能源汽車領域得到廣泛應用。據 TrendForce 研究數據顯示,随着越來越多車企開始在電驅系統中導入 SiC 技術,預估至 2026 年,車用 SiC 功率元件市場規模将攀升至 39.4 億美元。
作爲長城汽車森林生态體系的一員,芯動半導體于 2022 年 11 月成立,主要股東包括魏建軍、長城汽車股份有限公司 以及穩晟科技(天津)有限公司 ,但尚不清楚各股東方具體的持股比例。
在業務布局方面,芯動半導體以車規級功率器件業務爲起點,集成芯片設計、模組封測爲一體,已經建立了以長三角爲中心的國際化研發、智造和服務網絡,并在穩步拓展工控、光伏等其它領域。