IT 之家 2 月 4 日消息,三星電子在近日的 2023 年四季度業績公告中表示,其 Foundry(晶圓代工)部門已收獲一份 2nm AI 加速器訂單,該訂單還包括配套的 HBM 内存和高級封裝服務。
在該公告中三星還稱,随着智能手機和 PC 需求的逐步恢複,預計今年芯片代工市場規模将在先進制程的推動下回歸接近 2022 年的水平。三星也表示,其代工業務将繼續在穩定量産 3 納米 GAA 工藝的同時開發 2 納米工藝,并收獲 AI 加速器等快速增長領域的更多訂單。
根據三星以往披露的路線圖,其 2nm 級 SF2 工藝計劃于 2025 年推出,較 SF3(IT 之家注:即三星第二代 3nm 工藝 3GAP)工藝可在相同的頻率和複雜度下提高 25% 的功耗效率,在相同的功耗和複雜度下提高 12% 的性能,在相同的性能和複雜度下減少 5% 的面積。
目前,随着台積電、三星、英特爾等先進制程代工廠的研發推進,2nm 級制程逐漸成爲争奪代工訂單的新熱門戰場:近來有消息稱蘋果将成爲台積電 2nm 首家客戶;而之前英特爾已宣布收獲了來自愛立信的 Intel 18A 制程 5G 基礎設施芯片訂單。另據英媒《金融時報》之前報道,三星準備以更低的價格吸引客戶下單自家 2nm,高通計劃将部分旗艦 SoC 轉單三星 SF2。