IT 之家 1 月 9 日消息，中國科學院計算技術研究所推出了一種名爲 "Zhejiang"（浙江）的 " 大芯片 "，簡單來說就是一種直接使用整個晶圓制造的多芯片設計系統。
IT 之家查詢發現，相關成果已經發表在《基礎研究》上，DOI:10.1016/j.fmre.2023.10.020。
這顆芯片采用 Chiplet 設計，共包括 16 個芯粒，而每個芯粒内有 16 個 RISC-V 核心，總計 256 核心，且均支持可編程、可重新配置。
據介紹，這顆 " 大芯片 " 将基于 22nm 工藝制造，由超過 1 萬億個晶體管組成，占據數千平方毫米的總面積，采用小芯片封裝或計算和存儲塊的晶圓級集成。
對于這顆芯片，它不同核心之間可通過網絡芯片（Netwokr-on-Chip）、同步多處理器（SMP） 實現互連，不同芯粒之間再通過 D2D（Die-to-Die）接口、芯粒間網絡接口（Inter-chiplet Network）實現互連，并使用了 2.5D 中介層行封裝，因此小芯片之間可以共享内存。
中國科學院的研究人員還表示，這種設計允許最多拓展到 100 個小芯片，從而實現最多 1600 核心。
