12 月 15 日,據科技博主 " 酸數碼 " 爆料,高通新一代旗艦移動平台骁龍 8 Gen2 單顆芯片的售價已經達到千元價位,堪比一台千元價位的智能手機。據悉,随着台積電代工費用不斷上漲,明年或許不再會有 4000 元以内的旗艦芯片機型,小米 13 也将成為堅守 3000 元檔旗艦機的 " 絕唱 "。
(圖片來自:微博 " 酸數碼 ")
今年消費電子市場需求過飽和已經成為業界公認的事實,但随着搭載新款聯發科、高通新一代旗艦芯片的智能手機産品發布,消費者發現,這些新品并沒有如想象中一般給出 " 誠意價 ",這确實令人感到意外。當然,并非廠商們不想走回性價比路線,而是實在無計可施,因為旗艦芯片太貴了。從這些新品來看,搭載骁龍 8 Gen2 移動平台的小米 13 起售價為 3999 元,相比起小米 12 的 3699 元售價,差距并不算大,但綜合整機其他零部件的變化,旗艦芯片對智能手機産品的定價還是有不小的影響。
(圖片來自:vivo 商城)
不過,高通、聯發科也是漲價潮的 " 受害者 "。自去年年底開始,台積電不斷提高代工費用,根據不同的代工方案,漲幅分别達到了 7%~9%,也有消息稱最高漲幅達到了 15%,但具體漲價多少還是無從得知。最新報告透露,僅 11 月份,台積電的營收就達到了 505.747 億元,而這個月份台積電的大客戶是蘋果與高通,其中就包括了正在熱銷的骁龍 8 Gen2 移動平台。值得注意的是,骁龍 8 Gen2 用的是目前相對來說成熟的 N4 制程方案,理論上代工費用的漲幅不會太高,而下一代骁龍 8 基本确定會采用更先進、更昂貴的台積電 3nm 制程工藝,這也就意味着,旗艦芯片價格還有上漲的空間。
(圖片來自:蘋果官網)
面對這樣的漲價潮,桌面領域的半導體廠商都紛紛告辭,英特爾、AMD 和英偉達都宣布了不會成為台積電 3nm 制程工藝的首批客戶,隻剩高通、蘋果仍在堅持。事實上,桌面平台提升性能的方式有很多,哪怕暴力地堆核心數也算是一種解決方案。但移動平台需要考慮功耗、能效比等指标,越是先進的制程工藝越能帶來更明顯的提升。而好消息是,三星的 3nm 方案也開始接受預定了,不知道能不能給台積電造成壓力,把代工價格打下來呢?
(圖片來自:小米商城)
性價比旗艦手機的 " 消亡 ",其實從小米的數字系列的叠代就能清晰地看到整個過程。前幾代的小米數字系列還能将價格控制在 1999 元,但近幾代小米數字系列已經上探到 3000 元價位,以 SoC 為主的零部件不斷漲價,小米明顯是撐不住了。另一方面,旗艦手機之間的競争除了芯片之外,像是影像系統、屏幕面闆和機身材質都 " 内卷 " 嚴重,各家都在争取用上最好的零部件。這樣一來,旗艦手機算是徹底與 " 性價比 " 一詞無緣了。
(封面圖片來自:小米商城)