24 年，Windows on ARM 成爲 PC 行業的大熱點，熱度幾乎跟 AI PC 一樣高。
除了英特爾還在「永遠相信 x86」，高通、AMD、英偉達、Arm 公司以及主流 PC 廠商都相信基于 arm 架構的 PC 處理器，将成爲 PC 行業未來最大的轉變之一。
不過現實是，除了搭載 M 系列芯片的蘋果 MacBook，以高通爲代表的 Windows 陣營仍然還沒有證明 Arm PC 的吸引力。盡管如此，高通依然在死磕 PC，要推動 Windows on ARM 從趨勢變爲現實。
根據海關物流清單和供應鏈消息，我們可以确信 2024 年末，高通骁龍 X2 系列就處在研發階段，并且系列之中還有一款名爲「Ultra Premium」旗艦型号（代号爲 Project Glymur）。
海關清單，圖 / X
近期，德國媒體 WinFuture 又進一步披露，骁龍 X2 Ultra Premium 還将進入台式機市場，并且配備多達 18 個 Oryon V3 核心。同時骁龍 X2 還将采用 SiP 封裝技術，将最大 48GB 内存與 1TB SSD 集成到基闆内部。
這種極端整合的設計，不僅是 Arm PC 處理器的一次激進嘗試，更可能徹底改變傳統 PC 的計算架構。但想要颠覆 PC 生态，顯然并不簡單，這一點高通最有感觸。
2023 年，高通發布了第一代骁龍 X Elite，搭載自研 Oryon 架構，性能對比上一代骁龍 8cx Gen 3 有質的飛躍。但現實情況是，Windows on Arm 依然沒有迎來決定性的突破。
而骁龍 X2 能否成功，直接關系到高通 PC 業務的未來。從目前的信息來看，Oryon V3 核心的架構升級、SiP 封裝的性能提升，以及高通與微軟的更深入合作，都可能成爲 Windows on Arm 生态逆襲的關鍵因素。
Surface Laptop 7，圖 / 雷科技
但問題是，骁龍 X2 是否真能打破過去 Windows on Arm 設備的「高參數、低體驗」魔咒？ 這是高通必須回答的問題，也是這款芯片的成敗關鍵。
在理解骁龍 X2 的價值之前，我們需要先弄清楚這顆芯片本身究竟有何特别之處。從目前掌握的信息來看，骁龍 X2 在架構、封裝、散熱和産品策略上都有重大突破，不僅是高通 PC 處理器的一次常規升級。
核心上，骁龍 X2 預計将采用第三代 Oryon V3 微架構，相比第一代 Oryon V1（第二代 Oryon 用在骁龍 8 至尊版上），可能帶來更高的 IPC（每時鍾周期指令數）提升，同時在多核擴展性上進一步強化。
從架構角度來看，Oryon V3 可能仍然基于 Armv8.7 指令集，但在緩存層級、分支預測、超标量執行等方面可能進一步優化。如果高通能在能效上逼近蘋果的 M4 芯片，那将是 Windows on Arm 生态的一個關鍵轉折點。
骁龍 X Elite 架構，圖 / 高通
此外，骁龍 X2 的旗艦型号将配備多達 18 個 Oryon V3 核心，遠超目前骁龍 X（第一代）系列最多的 12 核，甚至逼近 Intel 和 AMD 在台式機領域的高端多核處理器。這意味着，高通不僅要在筆記本市場挑戰蘋果和英特爾，還要試圖搶占高端桌面市場。
更能說明這一點的是，高通進行了水冷測試。根據報道，高通測試了搭載 AIO（All-in-One）水冷散熱器的骁龍 X2 旗艦型号—— Ultra Premium，這個細節很可能意味着高端 X2 可能具備超高頻率，甚至比骁龍 X Elite 提供更激進的功耗釋放。
導緻的結果就是風冷無法滿足旗艦版 X2 的極限散熱需求，這也暗示它的 TDP（熱設計功耗）可能更接近 x86 高性能芯片，而非傳統低功耗 Arm 處理器。
這一點也呼應了 骁龍 X2「Ultra Premium」旗艦版将進入台式機市場的消息。如果高通真的在台式機領域推出骁龍 X2，那這将是第一款真正挑戰 x86 桌面級市場的 Arm 處理器。
圖 / 雷科技
長期以來，Windows on Arm 設備主要局限于輕薄本，缺乏高性能産品。而骁龍 X2 旗艦版的桌面化設計可能意味着高通希望讓 Arm 進入真正的高性能計算領域。
但問題是，Windows on Arm 生态是否已經準備好迎接這樣一款高性能 Arm 處理器？在 x86 轉譯、GPU 計算和高性能任務上的表現，仍然是決定其市場接受度的關鍵。
與此同時，骁龍 X2 另一個關鍵突破在于 SiP（System-in-Package）封裝技術，根據供應鏈信息，高通正測試将 48GB 内存與 1TB SSD 直接封裝在處理器基闆内部。
這種設計在 PC 領域極爲罕見，并不同于蘋果的 UMA 統一内存架構，目前相近的方案其實是 AMD 的 3D V-Cache 技術，但它僅在 L3 緩存層級進行優化，而高通的 SiP 直接影響整機數據處理能力。
圖 / AMD
關鍵在于，這種技術意味着極低的内存訪問延遲，可能提升系統響應速度和能效。同時如果高通能優化散熱和成本，這種設計可能徹底改變 PC 傳統的架構設計，也帶來 PC 行業的新變革。
當然了，高通或許也要面臨英特爾 Lunar Lake 相似的壓力，一方面是能否面對内存廠壓低價格，一方面是能否打消 OEM 廠商對産品靈活性和成本的顧慮。
但無論如何，這些都表明骁龍 X2 不會是一款簡單的叠代産品。不過，如果骁龍 X2 不能突破 Windows on Arm 生态的核心問題（x86 兼容性、應用适配、市場接受度），那麽它可能仍然難以撼動 x86 處理器的地位。
盡管高通對 Windows on Arm 充滿信心，但現實并不如它所願。骁龍 X 系列至今談不上失敗，但也遠未取得成功。過去幾年，高通不斷推出新的 PC 處理器，試圖挑戰 x86 生态，但市場仍然沒有迎來真正的轉折。
究其原因，Windows on Arm 仍然面臨性能、生态以及消費者認知方面的核心問題。
從架構演進來看，骁龍 X 系列相比 8cx Gen 3 已經是質的飛躍，雖然能效水平上距離蘋果 M3 甚至 Lunar Lake 都有一定距離，但多核性能已經能夠超越蘋果 M3。當然，在高負載場景（如視頻渲染、大型數據計算）仍然不敵 Intel 和 AMD 的旗艦級産品。
此外，雖然高通的 Adreno GPU 在移動端表現不俗，但在 PC 領域，它與 AMD Radeon、Intel Arc 甚至蘋果 M 系列的 GPU 仍有較大差距，特别是在專業創作和 AI 計算任務中。
不過，Windows on Arm 的最大的痛點，還是原生應用生态的不足，以及對 x86 軟件的兼容性問題。微軟和高通聯合推出的 Prism 轉譯技術試圖解決這一問題，但仍然存在明顯的性能損耗，遠高于蘋果 Rosetta 2。尤其根據極客灣測試，骁龍 X Elite 面對 32 位 x86 應用，更是面臨巨幅的轉譯損耗。
這些都意味着，運行傳統 Windows x86 應用時，骁龍 X PC 的性能會進一步被削弱。而且部分 x86 應用無法充分利用高通 Adreno GPU 進行計算，也會導緻性能下降。更不用說，還有不少軟件在轉譯後存在的穩定性問題。
微軟和高通雖然承諾會優化轉譯機制，但如果骁龍 X2 仍然依賴高損耗的 Prism，而無法推動 Arm 原生應用生态的發展，Windows on Arm 的用戶體驗依舊會受到嚴重制約。
與此同時，骁龍 X 系列也沒有消費者對 Windows on Arm 的印象依然停留在「兼容性問題多、應用不完善、性能不如 x86」的階段。如果骁龍 X2 不能徹底扭轉這種市場認知，即便性能再強，也難以真正撼動 x86 PC 的主流地位。
從這些角度看，面對 Windows on Arm 生态的這些問題，骁龍 X2 不僅僅是一次架構升級，更是高通在 PC 市場的一次全新嘗試。
不論是提升核心 IPC、擴展核心數、采用 SiP 封裝，還是推行 Ultra Premium 旗艦型号将進入台式機市場，高通顯然希望 骁龍 X2 不僅僅是 Windows on Arm 生态的一個新産品，而是一個真正的破局者。
骁龍 X2 不僅僅是高通 PC 處理器的一次升級，更是一次必須成功的節點。過去幾年，Windows on Arm 始終未能打破性能、兼容性和市場認知的困局，骁龍 X2 承載着改變這一現狀的使命。
目前看來，高通已經在核心、封裝已經産品策略等方面做出了一定的調整，但這些技術突破能否真正轉化爲用戶體驗的升級，仍然取決于生态建設和 OEM 夥伴的支持。
如果高通不能讓骁龍 X2 徹底打破 x86 生态壁壘，這款産品仍然可能被市場邊緣化。換言之，骁龍 X2 是高通 PC 業務的成敗關鍵點，甚至是 Windows on Arm 能否迎來真正拐點的決定性一戰。
