【CNMO 新聞】2 月 19 日，CNMO 注意到，據最新消息，全球半導體巨頭台積電在 5 納米以下先進制程領域的訂單已經滿載。随着大客戶 AMD 加速沖刺計算機中央處理器（CPU）本業，預計今年将推出的研發代号 Nirvana 的 Zen 5 全新架構平台，将進一步強化 AI 終端應用覆蓋範圍，涉及桌面、筆記本電腦和服務器等領域。這一重大舉措預計将爲台積電帶來又一輪的大單。
據業内人士透露，AMD 今年在 PC、服務器新品，以及現有高速運算（HPC）晶片出貨持續暢旺的帶動下，對台積電的下單量隻增不減。主要的訂單集中在 3、4、5 納米制程，這将進一步推動台積電接單動能的提升。
此外，台積電爲應對蘋果、英偉達（NVIDIA）、超微（AMD）等大客戶幾年内先進制程與先進封裝大訂單，今年全力擴展 3 納米系列及先進封裝産能，先進封裝涵蓋 CoWoS、SoIC 等，台積電中科、南科及竹南先進封裝廠都有望是擴産主要廠區。
台積電說明會預告，今年資本支出落在 280 億至 320 億美元，70%-80% 将投入先進制程，另 10%-20% 特殊制程，其餘 10% 先進封裝、測試及光罩制作等。台積電董事會已核準資本支出預算案 94.21 億美元，将近全年資本支出預算三分之一。法人預期，台積電之前訂購先進制程設備今年陸續交貨，加上産能擴展設備需求，成爲台積電第一季大量資本支出的關鍵。
