财聯社 10 月 11 日訊（編輯 史正丞）在 AI 算力領域，一直活在英偉達陰影裏的 AMD 在周四舉辦了一場人工智能主題發布會，推出包括 MI325X 算力芯片在内的一衆新品。然而，在市場熱度平平的同時，AMD 股價也出現了一波明顯跳水。
作爲最受市場關注的産品，MI325X 與此前上市的 MI300X 一樣，都是基于 CDNA 3 架構，基本設計也類似。所以MI325X 更多可以被視爲一次中期升級，采用 256GB 的 HBM3e 内存，内存帶寬最高可達 6TB/ 秒。公司預期這款芯片将從四季度開始生産，并将在明年一季度通過合作的服務器生産商供貨。
在 AMD 的定位中，公司的 AI 加速器在 AI 模型創建内容或進行推理的用例中更具有競争力，而不是通過處理海量數據訓練模型。部分原因在于 AMD 在芯片上堆砌了更多的高帶寬内存，使其能夠比一些英偉達芯片表現更好。橫向比較，英偉達給最新款 B200 芯片配置了 192GB 的 HBM3e 内存，也就是兩顆 B100 各連接 4 個 24GB 内存芯片，不過内存帶寬倒是能達到 8TB/ 秒。
AMD 掌門蘇姿豐在發布會上強調："你們能看到的是，MI325 在運行 Llama 3.1 時，能提供比英偉達 H200 高出多達 40% 的性能。"
根據官方文件，與 H200 相比，具有參數優勢的 MI325 能夠提供 1.3 倍的峰值理論 FP16（16 位浮點數）和 FP8 計算性能。
相較于 MI325X，AMD 也給市場畫了一個大大的 " 餅 " ——公司将在明年推出 CDNA 4 架構的 MI350 系列 GPU，除了 HBM3e 内存規模進一步升至 288GB，以及工藝制程提升至 3nm 外，性能的提升也非常驚人。例如 FP16 和 FP8 性能比起剛發布的 MI325 高出 80%。公司更是表示，與 CDNA 3 的加速器相比，MI350 系列的推理性能将提高 35 倍。
AMD 預期搭載 MI355X GPU 的平台将在明年下半年上市，與 MI325 正面迎戰英偉達的 BlackWell 架構産品。
蘇姿豐也在周四表示，數據中心人工智能加速器的市場将在 2028 年增長至 5000 億美元，而這個數字在 2023 年時爲 450 億美元。在此前的表态中，她曾預期這個市場能夠在 2027 年達到 4000 億美元。
值得一提的是，多數行業分析均認爲，在 AI 芯片市場中英偉達的占有率能夠達到 90% 以上，這也是芯片龍頭能夠享有 75% 毛利率的原因。基于同樣的考量，雙方的股價表現差異也很大——今天開完發布會後，AMD（紅線）的年内漲幅收窄回了 20% 以内，而英偉達（綠線）的漲幅接近 180%。
（AMD、英偉達股價年内漲幅，來源：TradingView）
順手 " 拳打英特爾 "
對于 AMD 而言，目前數據中心業務的大頭依然來自于 CPU 銷售。在實際用例中，GPU 也需要與 CPU 搭配在一起才能使用。
在 6 月季度的财報中，AMD 的數據中心銷售額同比翻番達到 28 億美元，但其中 AI 芯片隻占 10 億美元。公司表示，在數據中心 CPU 市場的占有率約 34%，低于英特爾的 Xeon 系列芯片。
身爲數據中心 CPU 領域的挑戰者，AMD 也在周四發布第五代 EPYC" 圖靈 " 系列服務器 CPU，規格從 8 核的 9015（527 美元）一直到最高 192 核的 9965（14831 美元）。AMD 強調，EPYC 9965 的多項性能表現比英特爾的旗艦服務器 CPU Xeon 8592+" 強上數倍 "。
（蘇姿豐展示 " 圖靈 " 系列服務器 CPU，來源：AMD）
在發布會上，AMD 請來 Meta 的基礎設施和工程副總裁 Kevin Salvadore 站台，後者透露公司已經部署超過 150 萬個 EPYC CPU。
