【CNMO 科技消息】2 月 23 日，CNMO 了解到，英特爾 CEO Pat Gelsinger 确認，與台積電的合作已從 5 納米制程升級至 3 納米。他指出，2024 年第四季将推出的 Arrow Lake 和 Lunar Lake 運算芯片塊（CPU tile）将采用台積電的 3 納米制程。
幾天前，英特爾舉辦了 IFS Direct Connect 活動，在問答環節裏，Pat Gelsinger 回答了 TomsHardware 的提問，重申了英特爾願意爲任何人制造芯片，包括 AMD 和英偉達等競争對手。他希望将英特爾代工打造成首屈一指的代工企業，在技術和産能上直接與台積電（TSMC）競争，而英特爾産品與英特爾代工之間有明顯區别。事實上，今年晚些時候，英特爾代工将在法律層面上與英特爾區分開來，成爲單獨的實體，目标就是爲全球客戶服務。
Pat Gelsinger 認爲，英特爾代工與台積電競争的唯一途徑，是向客戶提供最先進的半導體制造技術以及創新的 3D 封裝技術，而不僅僅是供應給自己的産品，這意味着英特爾代工生産的芯片也是英特爾産品的直接競品。如果英特爾代工想進一步發展，不能存在挑選和歧視客戶的行爲，要向整個行業敞開大門，與業内所有人合作。
除了向第三方開放前沿的半導體制造技術，英特爾代工的中期目标是進入半定制市場。在 Pat Gelsinger 的設想裏，英特爾代工可以爲客戶提供混合不同 IP 的半定制芯片，比如帶有 IA 内核的英特爾計算模塊搭配英偉達 GeForce RTX 圖形模塊。
