快科技 11 月 6 日消息，在昨晚的聯發科天玑旗艦芯片新品發布會上，聯發科正式發布了新一代旗艦移動平台天玑 9300，這也是全球首款全大核架構的手機芯片。
聯發科官方表示，天玑 9300 是史無前例的大突破，其采用台積電新一代 4nm 工藝，擁有 227 億個晶體管。
照理來說，全大核設計在架構技術上并不是什麽問題，那麽爲什麽偏偏是聯發科率先推出了全大核架構的天玑 9300 呢？
筆者認爲原因可能有以下幾點：
首先就是最重要的功耗，在功耗上技術的升級改進，或許就是聯發科敢于使用全大核架構的底氣。
聯發科表示，天玑 9300 的全大核架構工作速度快、效率高，具有高能效特性，無論在輕載還是重載應用場景中，都能降低功耗、延長續航時間。
相比于天玑 9200，其同能耗下性能提升 15%，多核峰值性能提升 40%，同性能下能耗下降 33%，全大核架構下的天玑 9300 的功耗比天玑 9200 更低。
還有天玑 9300 采用的新一代旗艦 12 核 Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU，結合架構和工藝的改進，在與 9200 相同的性能水平下，功耗整整降低了 40%。
還有對用戶體驗至關重要的發熱問題，發熱方面在發布會上并沒有細說，但之前有外媒稱天玑 9300 發熱嚴重時，聯發科第一時間就進行了官方回應：
" 天玑 9300 有着優秀的性能、功耗表現，客戶新産品設計開發也在順利進行中，天玑 9300 和相關終端産品将在第四季度推出。"
優秀的功耗再加上官方回應，預計天玑 9300 應該不會出現發熱嚴重的問題。
最後再看具體核心，天玑 9300 的具體核心爲 1 × 3.25GHz Cortex-X4+3 × 2.85GHz Cortex-X4+4 × 2.0GHz A720。
盡管核心很重要，但頻率也不能忽視，A720 雖然也是大核，但其主頻卻隻是 2.0GHz。
性能、功耗再加上發熱情況良好，這或許就是聯發科選擇率先發布全大核架構芯片的主要原因。
當然，也有可能是發哥想要在旗艦芯片市場上擴大份額，從而選擇在天玑上 " 雞 " 自己一把。
