【CNMO 科技消息】如果要爲現在的 iPhone 找賣點，除了品牌和 iOS 系統外，芯片應該是最重要的一項了。曾幾何時，蘋果的 A 系列芯片被不少網友譽爲 " 地表最強的手機芯片 "，但這已成過往。如今，蘋果 iPhone 在手機芯片領域的優勢正在逐漸喪失。預計在年底，随着新一代高通骁龍 8 系移動平台和聯發科天玑旗艦芯片的發布，這種優勢可能會不複存在。
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目前，無論是蘋果的 A17 Pro，還是高通的骁龍 8 Gen 3 移動平台、聯發科的天玑 9300，都采用的是台積電的工藝打造。其中，蘋果 A17 Pro 使用的是更爲先進的 3nm 工藝，而高通與聯發科則較爲落後。但在今年年底，預計蘋果在制程上的優勢将會消失，高通與聯發科也将采用台積電的 3nm 工藝。
CPU 架構方面，A17 Pro 配備了兩個 3.78GHz 的高性能核心和四個 2.1GHz 的低功率核心、骁龍 8 Gen 3 采用了 3.3GHz 的 X4 超大核心＋五個 A720 大核心＋兩個 A520 小核心、天玑 9300 采用了一個 X4 超大核心＋三個 X4 大核心＋四個 A720 大核心。蘋果在 CPU 架構方面仍然存在優勢，但是 GPU 和 NPU 已經被追上。
性能方面，如今 A17 Pro 的 GeekBench 6 平台跑分已經低于骁龍 8 Gen 3 和天玑 9300。随着年底各家新一代旗艦芯片的發布，蘋果 iPhone 芯片或許會全面落後于安卓陣營。
