IT 之家 1 月 7 日消息,據 TrendForce 集邦咨詢研究顯示,由于多數供應商已開始減産,2023 年第一季 NAND Flash 價格季跌幅将收斂至 10~15%,削價競争也在原廠啟動減産後獲控制。其中,由于 NAND Flash Wafer 已近現金成本,跌幅将是最先獲控制的産品;Enterprise SSD 作為原廠消耗庫存的重要市場,且利潤空間較大,是跌幅最深的産品。整體而言,NAND Flash 曆經 2022 下半年劇烈跌價,促使供應商積極減産,加上相較 DRAM 具有較高的價格彈性,故 TrendForce 集邦咨詢預期 NAND Flash 價格下行周期會較 DRAM 提前終止。
Client SSD 方面,由于 2023 年筆電需求仍弱,筆電品牌備貨保守,加上 2023 年 Client SSD 需求位元成長持續放緩,且減産效益尚未發酵,供過于求情形仍持續。IT 之家了解到,2023 年 176 層 512GB 仍是主流供應産品,但 QLC SSD 産品效能的提升卻加劇 512GB 容量的價格跌幅,且随着更多供應商推出高層次 QLC 産品,512GB 價格恐持續下跌。不過 TrendForce 集邦咨詢目前觀察,部分減産供應商力守價格的策略已奏效,第一季 Client SSD 價格跌幅獲控制,收斂至 10~15%。
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Enterprise SSD 方面,2022 年第四季起至今服務器出貨疲軟的情形尚未改善,連帶影響 Enterprise SSD 訂單下修。中國方面因疫情導緻數據中心建設速度放緩,2022 年 Enterprise SSD 需求出現較 2021 年衰退,此外,供應商為了減緩庫存攀升,已在去年第四季擴大 Enterprise SSD 價格跌幅,以提高北美客戶的備貨力道,但此舉卻削弱 2023 年第一季 Enterprise SSD 備貨需求。由于 Enterprise SSD 平均銷售單價仍優于其它消費産品,故原廠仍想積極擴大 Enterprise SSD 出貨量支撐獲利,導緻供應商多采取競價搶市策略,使 Enterprise SSD 成為第一季跌幅最深的産品,約 13~18%。
eMMC 方面,主要應用 Chromebook、電視及網通類産品需求動能不足,無法有效支撐 eMMC 價格。目前原廠 eMMC 庫存水位仍高,原廠在獲利空間允許的前提下仍将積極促銷,同時,由于部分模組廠持續以低價 wafer 制作的成品在中國市場進行激烈的價格競争,也對原廠造成一定壓力。不過,由于低容量 eMMC 已落至成本區間,價格再下跌的幅度有限,跌幅将集中于 64GB 以上高容量 eMMC,預估第一季 eMMC 價格跌幅約 10~15%。
UFS 方面,智能手機需求依舊低迷,多數主要智能手機 OEM 表示采購量将可能與 2022 年持平,全年 UFS 需求展望仍消極。由于智能手機因單機搭載容量日漸增加,對 NAND Flash 産品位元消耗量幫助大,原廠仍選擇積極促銷,而針對中國客戶則希望通過價格誘因以驅動單機搭載容量升級。目前單機容量 256GB 起步的智能手機雖有增加趨勢,但多集中于旗艦及高端機種,需至 2023 下半年新品導入情況才更顯著。以上半年而言,UFS 仍是供過于求态勢,預估第一季 UFS 價格跌幅約 10~15%。
NAND Flash Wafer 方面,目前模組廠拉貨動能不足,零售端 SSD 與閃存卡等産品需求銷售疲弱。原廠減産效應逐漸在 2023 年第一季發酵,但在 NAND Flash Wafer 庫存仍高的情況下,短期仍是采取低價銷售策略,不過由于主流容量 wafer 産品價格已落至各供應商現金成本區間,甚至在部分大量采購交易時賠售出清。在整體供給已開始節制的情況下,原廠持續承受虧損的意願不高,TrendForce 集邦咨詢預估第一季 NAND Flash Wafer 合約價将是跌幅最小的産品,約 3~8%。