來源：獵雲網
今日消息，江蘇京創先進電子科技有限公司（以下簡稱：" 京創先進 "）完成 B+ 輪融資，本輪融資由啓明創投領投，深創投、國發創投、常熟國發、南京新工産投、東吳創投等聯合投資。本輪融資将主要助力新技術攻關、新産品研制、全自動産品産能擴充，及市場推廣和品牌建設等。
據了解，京創先進成立于 2013 年，是一家專業從事半導體精密切、磨、抛設備研發、生産、銷售及服務的高新技術企業。瞄準終端客戶對設備産能和整機穩定性極爲重視這一方向，緻力開拓助推半導體精密切、磨、抛設備細分領域的自主創新進程。
京創先進已實現 12 英寸全自動精密劃片機産業化的自主創新，并在劃切設備主航道（提供從 6-12 英寸的半自動到全自動的各類劃片設備、滿足不同行業應用的精密劃切需求）之外，産品線已拓展至 JIG SAW 設備、減薄設備以及其他先進制程等多個半導體專業設備領域。京創先進團隊通過三維模拟仿真設計技術、高精度機台的精密加工及熱處理技術、多維運動控制聯動優化技術、幾何誤差軟件算法補償技術等多項核心技術，确保整機高精度的長期保持和可靠性。
同時，憑借深耕該領域多年積累的大量客戶需求和精密劃切工藝實驗數據，以此爲根基的底層算法和人機交互界面的軟件設計，也是設備産業化轉化的關鍵。目前，京創先進系列産品已批量适用于各類半導體材料或泛半導體材料的複雜精密劃切，廣泛應用在半導體集成電路、GPP/LED 氮化镓等芯片、分立器件、LED 封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS 等芯片劃切生産中。
未來，京創先進将從 " 單一門類半導體設備商 " 向 " 多品種、多門類半導體設備解決方案平台公司 " 升級轉化。從基礎理論深挖的完善、企業行業标準的制定、先進封裝工藝的不斷探索，到提升精細化管理能力、快速整合優勢資源、建設品牌影響力。
談及此次投資邏輯，啓明創投合夥人葉冠泰表示：" 未來幾年中國新建的 12 寸半導體晶圓産能将跻身世界第一，前後道半導體生産設備的需求量也将接近全世界的 30%，這給中國廠商帶來了巨大的發展空間。目前封裝關鍵設備幾乎全部被進口品牌壟斷，比如劃片機的國産化率尚不足 10%。京創先進的團隊經過長時間的研發，掌握了關鍵核心技術，産品技術能力達到中國領先，有多項産品實現量産并已經應用到中國的頭部封測廠，包括劃片機、分選機和減薄機。期待京創先進未來發展成爲一家世界級的半導體設備公司，面向全球市場提供産品和服務。"
