IT 之家 10 月 13 日消息,博主 @手機晶片達人今年 9 月爆料,蘋果公司将從明年開始,使用樹脂塗覆銅箔(RCC)作爲新的印刷電路闆(PCB)材料,從而制造出更薄的 PCB。
郭明錤今天發布研究簡報,認爲由于 " 脆弱特性 " 和 " 無法通過跌落測試 ",蘋果不會在 2024 年部署該技術,但他同時也表示蘋果及其供應商味之素如果能夠在 2024 年第 3 季度之前完成 RCC 材料改進,那麽可能會部署到 iPhone 17 Pro 機型上。
IT 之家注:目前的 iPhone PCB 是由一種柔性銅基材料制成的,更薄的 PCB 可以爲緊湊型設備如 iPhone 和 Apple Watch 内部騰出寶貴的空間,爲更大的電池或其他組件提供更多的空間。