據悉,蘋果公司原計劃在今年推出全新一代 M3 芯片,搭載到新款 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro、24 英寸 iMac、Mac mini 等産品上。但由于台積電 3nm 工藝遇到技術難題,量産良品率和産能無法達标,導緻 M3 芯片的交付時間被推遲到明年。
M3 芯片代号爲 Ibiza,采用 8 核心設計,根據之前洩露的測試成績顯示,M3 芯片單核得分爲 3472,多核得分爲 13676,比 M2 Max 領先約 24% 和 6%;比 10 核心的 M2 Pro 則領先 31%、12%。
目前,台積電正在制造同樣使用 3nm 工藝的 A17 芯片,預計用于 iPhone 15 Pro 機型。傳聞 A17 和 M3 芯片的良品率爲 55%,而台積電希望能提升至 70%,爲此蘋果還降低了 A17 的性能目标,以提高良品率并壓低成本。但考慮到 iPhone 是蘋果最爲重要的産品線,因此有可能 M3 芯片的推遲是爲給 iPhone 15 系列讓路。