小米 MIX Flip 折疊屏手機曝光，搭載高通骁龍 8 Gen 3 芯片

IT 之家 3 月 19 日消息，GSMChina 發現小米 MIX Flip 目前正在進行測試中，預計最快将于 5 月份正式發布。

這款手機将在中國大陸及全球市場推出，内部代号爲 " 如意（Ruyi）"，型号爲 "2405CPX3DC / G"（尾綴 C 是中國版，G 是全球版），開發代号 "N8"（MIX 4 爲 K8）。

就目前已知信息，MIX Flip 将是小米的首款小折疊 / 翻蓋式折疊屏産品，将搭載高通骁龍 8 Gen3（SM8650）旗艦平台。

結合 @數碼閑聊站 此前爆料，小米 MIX Flip 最終并未采用衛星通信方案，但提供長焦和大電池方案。

該博主今年 2 月稱，小米豎向小折疊手機采用國産屏，" 零感折痕很頂 "，雙攝小模組和副屏設計比較簡約，采用 50M 大底主攝 + 直立長焦。

目前，三星、華爲、OPPO、vivo 均采用了 " 大折疊 + 小折疊 " 的雙線并行策略，而小米以及榮耀隻推出了 " 大折疊 " 手機。小米 MIX Flip 的推出也會爲用戶提供更多選擇。