如果你是一位 " 冷門手機 " 的愛好者,那麽可能會知道,市場中曾有些機型使用過一款名爲 "QCM6490" 的高通移動平台。

這是一款非常特殊的 SoC,因爲從它的名稱來看,似乎是屬于 " 骁龍 6 系 ",但縱觀實際配置,"QCM6490" 則更像是骁龍 782G(SM7325-AF)的再超頻版本。尤其是其集成的 "Adreno 643"GPU,更是從未在高通骁龍移動平台的産品序列裏出現過。

搭載 QCM6490 的機型并不少見
是的,"QCM6490" 并不屬于骁龍産品線,實際上它是幾年前高通專爲工業物聯網設備推出的一款 5G SoC,隻不過是 " 恰好 " 被一些廠商拿來 " 做成 " 過手機。
發布 " 躍龍 " 品牌,高通重塑物聯網和通訊産品線
爲什麽我們會提到 QCM6490 這款特别的 SoC?因爲從它的身上,大家其實就能看出高通旗下部分 " 非手機芯片 " 在架構和技術上,與 " 骁龍 " 之間的關聯性。
當然,大家都知道,在整個行業裏高通本就是少數能做到 GPU 與 NPU 自研架構的廠商。特别是在 2024 年年底他們成功進一步普及自研 CPU 架構 Oryon 後,充分利用這種 " 架構全自研 " 的優勢,在硬件和軟件兩方面擴大産品的市場競争力,自然也就成爲了非常合理的産品思路。

正是在這樣的關鍵時期,就在 2025 年 2 月底,高通方面在 MWC 世界移動通信大會開幕前夕,發布了他們針對工業及嵌入式物聯網、網絡和蜂窩基礎設施解決方案的全新品牌躍龍。

根據高通方面的說法,高通躍龍(Qualcomm Dragonwing)的品牌标識在圖形設計上,融入了大家熟悉的 " 龍 " 型概念。而其紫色的配色,則來自于高通慣用的藍色,以及骁龍産品線 LOGO 的紅色,象征着 " 創新 " 與 " 進取 " 的融合。
明确整合更多自研成果,或将颠覆市場格局
當然,更進一步剖析高通在推出躍龍品牌時公布的一張示意圖就可以清晰地看到,這個新品牌将會與骁龍産品線一起,基于 Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP(NPU)、FastConnect 無線子系統等進行構建。
這是什麽概念呢?要知道,雖然前文中我們提到了 QCM6490 這個 " 特例 ",但從它的名稱、規格大家其實就不難感受到,此前高通旗下的物聯網産品線在新技術使用的積極性,以及整個産品線的規劃上,可能确實不像消費級産品做得那麽出色。這其中當然有工業和物聯網設備本身客觀需求的因素,但也能看出彼時高通對于這部分産品的重視程度不似如今那麽突出。

如此一來,當高通方面正式爲物聯網、工業和網絡解決方案産品線賦予一個獨立的品牌,并明确将其擡高到與骁龍平起平坐,共同使用最新技術成果時,這背後所反映出的信息量之大便不言自明了。
而且更爲重要的是,正是因爲工業、物聯網這一市場的特殊性,除了高通之外,其他相關品牌以往在這個領域的産品技術先進性、成本投入上,同樣也都比較保守。一些 " 成熟設計 "、" 經典架構 " 被連着用上好幾年的情況,可以說是屢見不鮮。

但作爲獨立品牌出現的躍龍,就意味着高通很可能要一改以往的思路,開始更積極地在這個産品線上進行架構革新和性能提升。而這對于早已 " 習慣 " 了慢節奏的物聯網和工業計算平台市場來說,很可能就會成爲一次 " 降維打擊 "。
高調預熱 6G 技術,高通的 " 探索 " 還有特殊底氣
除了公布全新品牌,高通日前還公布了他們針對先進技術領域的一系列探索成果。其中最爲引人注目的,就是目前已經在官網公開的 6G 技術相關内容。
根據高通方面的說法,他們已經針對 6G 技術在 " 基礎演進 "、" 運營優化 "、" 新興服務 " 三個方面開展了不少的研究。其中,基于低頻段頻譜實現的網絡信号改善、利用超大規模 MIMO 和高 QAM 調制實現的網絡大幅度提速,以及基于數字孿生、生成式 AI 技術的天線性能改善,可能會是大家最感興趣的部分。

有關注高通此前幾代骁龍基帶以及相關無線産品線的朋友看到這裏,可能已經會有一些 " 既視感 " 了。沒錯,諸如高 QAM 調制、多頻段融合、基于 AI 技術對天線進行實時調整等技術,在最近幾年的骁龍移動平台上其實或多或少都已經用上了。

所以這意味着什麽呢?一方面這說明大家不要覺得 6G 是什麽 " 憑空出現 " 的新玩意,在如今這個無線技術日新月異的時代,6G 标準距離我們或許并沒有很多人想象的那麽遙遠。因爲與過去的 3G、4G 時代不同,随着如今移動互聯網在大家日常生活中愈發受到重視,蜂窩網絡技術的演進、叠代速度也在明顯提升,這也必然意味着每一個 " 代次 " 之間的技術延續性,會比過去要更加明顯。

另一方面這也代表着在如今的整個移動通信行業,高通可能是在面對 6G 叠代時态度最爲積極、也最 " 從容 " 的廠商。畢竟縱觀整個行業,也确實隻有他們能夠做到每年都持續推出新的先進基帶,而且每年都将最新的基帶切實投入市場,成爲數千萬旗艦智能手機的重要組成部分。
如此一來,相比其他的潛在競争對手,高通便得以獲得大量最新型通信技術在實際使用場景下的反饋。而這又會促使他們能夠更加有針對性地 " 修正 " 對于下一代通信技術的研發方向和技術細節,從而最終能夠讓 6G 落地更快、更符合消費者的實際需求,而不是僅僅是成爲一個 " 看起來很美 " 的行業口号。
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