快科技 2 月 1 日消息，NVIDIA AI GPU 芯片持續火爆，占領全球絕大部分市場，但是台積電的芯片和封裝産能卻遭遇瓶頸，NVIDIA 于是又找上了 Intel，後者的 IFS 代工業務也迎來了大客戶。
據報道，NVIDIA、Intel 之間的代工合作将從 2 月份開始，規模達每月 5000 塊晶圓。
如果全部切割成 H100 芯片，在理想情況下最多能得到 30 萬顆，可以大大緩解 NVIDIA 供應緊張的局面。
作爲對比，台積電在 2023 年年中已經可以每月生産最多 8000 塊 CoWoS 晶圓，當時計劃在年底提高到每月 1.1 萬塊，2024 年底繼續提高到每月 2 萬塊。
NVIDIA 旗下的幾乎所有 AI 芯片，包括 A100、A800、A30、H100、H800、GH200，全都依賴台積電 CoWoS-S 封裝技術，基于 65nm 的矽中介層。
與之最接近的就是 Intel Foveros 3D 封裝，基于 22FFL 工藝的中介層。
有趣的是，就在日前，Intel 宣布已經在美國新墨西哥州 Fab 9 工廠實現了業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生産，其中就包括 Foveros 封裝。
Intel 沒有透露具體的産品，看起來很可能就是 NVIDIA GPU。
