文 | 張卓倩
編輯 | 袁斯來
36 氪獲悉，中山市仲德科技有限公司（以下簡稱「仲德科技」）已完成數千萬元 Pre-A 輪融資，本輪融資由同創偉業領投，東莞智富、望衆投資等老股東跟投，方升資本擔任本輪融資的财務顧問。融資資金将主要用于産品研發以及量産産線的建設。
「仲德科技」成立于 2020 年，是一家專注于高結構強度均溫闆（HSS VC）研發，爲客戶提供從芯片封裝級到系統級熱管理解決方案的公司。公司現有兩大産品系列，一是芯片先進封裝用均溫蓋闆（VC Lid），二是芯片散熱模組用 HSS VC。
「仲德科技」第一條量産産線當前處于調試階段，預計明年一季度投産，月産量 1 萬 ~2 萬片，年産值可達數千萬元。該産線是一條智能化自動生産線，" 專家系統＋ＡＩ" 掌控整條産線的運行，AI 滲透到每道工序，整條産線沒有一個工人，隻需要２位工程師。目前此條産線的産能已被客戶預定一空。「仲德科技」計劃在明年年底将産能擴充至５~10 萬片／月。
在芯片集成度提升、尺寸微縮的發展趨勢下，芯片的功能和性能不斷升級強化，但與此同時，芯片的功耗、熱流密度也随之快速攀升；3D 封裝、chiplet 等技術的應用，導緻芯片封裝體溫度場分布不均，既要降溫，又要均溫，成爲行業内的一大挑戰。「仲德科技」公司創始人兼 CEO 周韋介紹，" 現在卡住 AI 脖子的不僅是芯片，還有散熱，芯片功耗快速增長的同時，熱管理技術的進步相對較慢，行業迫切需要新的技術、産品。"
目前市場上的均溫闆都是以銅爲材料，但傳統工藝采用物理高溫燒結的方法，這種方法有一個痛點是高溫燒結後，銅材料會變得很軟，組成散熱模組使用時很容易變形而導緻傳熱性能下降，用作芯片封裝蓋闆時芯片封裝回流焊的高溫下鼓脹變形，同時銅網、銅粉毛細結構尺度有幾十個微米，毛細性能一般。
「仲德科技」采用了 " 原子堆垛毛細結構 " 的電化學增材制造技術，使得該毛細結構尺度接近納米級别，毛細性能更加出色。周韋介紹，" 我們采用電化學方法制造毛細結構，采用激光焊進行封合制造，全制程沒有整體高溫工序，這就維持了銅材的原始強度，産品的傳熱性能、結構強度優于傳統均溫闆。"
" 我們的客戶有一款 CPU 的項目，要求均溫闆在 200-300kg 重壓下不發生塑性變形，傳統均溫闆在有不鏽鋼加強筋輔助的情況下無法達到，我們提供的 HSS VC 在 600kg 重壓下都沒有出現塑性變形，熱阻較傳統均溫闆低 15-20％"，周韋告訴 36 氪。
除了高結構強度以及産品性能，「仲德科技」的制程生産周期大幅縮短。傳統制程的生産周期一般要 5 到 7 天。而「仲德科技」的生産周期在 90 分鍾之内。
「仲德科技」當前産品采用的是自主研發的第三代 " 原子堆垛毛細結構 "，第四代目前處于實驗室研發階段，通過調整工藝、電解液配方、微觀結構等方面進一步提高毛細結構的性能，從而應對芯片更高的功率和熱流密度。
「仲德科技」現有工程師 26 人，創始團隊畢業于中國科學技術大學、德州大學、南昌航空大學等院校，在化學增減材制造、金屬材料表面處理、均溫闆開發、散熱模組設計等方面積累了多年的經驗。
投資方觀點：
同創偉業項目負責人表示，" 随着 AI 技術快速發展并逐步、廣泛地改變各行各業，同創偉業一直在關注 AI 産業鏈的布局。半導體的技術發展趨勢是算力芯片功率越來越高，芯片熱流密度越來越大，散熱成爲半導體芯片、封裝、模組、系統的重要影響因素。傳統的散熱技術已無法滿足半導體相關産品的需求，同時，大陸的散熱技術水平與迅強、雙鴻、奇鋐等巨頭相比，仍有較大差距。「仲德科技」創新研發出獨特的散熱技術，成功解決大功率芯片、大熱流密度芯片的散熱問題。我們堅信，以「仲德科技」爲代表的衆多中國廠商未來将占據散熱市場的主流。"
