來源：獵雲精選，文 / 盛佳瑩
5 月 17 日，上交所發布公告，華虹半導體科創闆 IPO 順利過會。
此次沖刺科創闆，華虹半導體拟募資 180 億元，是截至目前科創闆年内最大 IPO，也僅次于此前 2020 年 7 月 16 日上市的中芯國際 532.30 億元募資額和 2021 年 12 月 15 日上市的百濟神州 221.60 億元募資額，居科創闆 IPO 募資金額第三位。
華虹半導體曾于 2014 年 10 月 15 日在香港聯交所主闆上市，彼時其募集資金爲 25.73 億港元（約合 23.55 億元人民币）。此次，華虹半導體回 A 上市的拟募資金額是此前的 7 倍之多。
2022 年營收超 160 億元，淨利潤逾 30 億
根據最新更新的招股書顯示，2020 年至 2022 年，華虹半導體營業收入分别爲 67.37 億元、106.3 億元、167.86 億元；對應實現歸屬母公司的淨利潤分别約爲 5.05 億元、16.6 億元、30.09 億元。
可以看到，近三年來，華虹半導體的營收、淨利潤呈現爆發式增長的态勢，連續兩年的營收和淨利潤增速都超過 50%。
能交出這樣的成績單并不容易。當前，半導體行業需求整體放緩，處于周期底部，尤其是消費電子市場總體需求走弱。
而在應用領域，消費電子也是華虹半導體終端應用的主要闆塊，營收占比超六成。
這也引來上交所的擔憂，在問詢中，提出了随着消費電子行業需求持續變化，未來華虹半導體經營業績能否持續增長的問題。
對此，華虹半導體在招股書中表示，公司受手機及 PC 市場需求疲軟的影響程度較小。
報告期内，華虹半導體在消費電子領域的收入分别爲 41 億元、67.1 億元和 107.5 億元，占主營業務收入比例分别爲 61.77%、63.73% 和 64.52%，整體呈上升趨勢。
但在包括通訊産品和計算機在内的廣義消費電子領域，其收入占比分别爲 78.71%、80.61% 和 77.61%，受手機市場需求下滑的影響，2022 年華虹半導體在廣義消費電子領域的收入占比有所下降。
不過，近年來華虹半導體強化了在工業及汽車領域的布局。
根據招股書顯示，報告期内，華虹半導體應用于工業及汽車領域的營業務收入分别 14.1 億元、20.4 億元和 37.3 億元，占比從 21.29% 上漲至 22.39%，是華虹半導體第二大終端市場，也是 2022 年所有市場中表現最好的一個領域。
可以說，工業及汽車領域的營收上漲一定程度上抵消了消費電子及通訊産品領域的收入下滑。
除此之外，根據 2023 年一季度财報，華虹半導體營收達 6.308 億美元，同比上升 6.1%，華虹半導體表示，一季度業績增長動能來自新能源汽車和工業市場。
股權結構方面， 截至 2022 年 12 月 31 日，華虹半導體直接持股 5% 以上的股東爲華虹國際、聯和國際及其全資子公司 Wisdom Power、鑫芯香港，持股比例分别爲 26.6%、12.29% 和 13.67%。
其中，華虹國際、聯和國際及其全資子公司 Wisdom Power 均受上海市國資委控制。
12 英寸産線毛利率遠低于同行，引來問詢關注
從去年 11 月獲上交所受理，華虹半導體經過兩輪問詢。其中，華虹半導體 12 英寸産線毛利率遠低于同行引來上交所關注。
根據招股書顯示，華虹半導體主要向客戶提供 8 英寸及 12 英寸晶圓的特色工藝代工服務。其中，12 英寸産線毛利率在報告期分别爲 -259.80%、-138.08%、7.32%、18.61%。而同行企業晶合集成 2021 年、2022 年 12 英寸産線毛利率分别高達 45.14%、46.16%。
對此，華虹半導體表示，主要系受産能爬坡影響、産品結構影響以及直接材料成本影響。公司在 12 英寸晶圓代工産線上前期投入大，且由于産能爬坡和工藝穩定需要一定的時間，導緻處于産能爬坡期的 12 英寸晶圓制造産線達産一段時間後仍存在毛利率較低的水平，公司需要經過一段爬坡過程提升毛利率。
截至 2022 年底，華虹半導體擁有三座 8 英寸晶圓廠和一座 12 英寸晶圓廠，2019 年四季度，12 英寸産線才開始投産。
此後，12 英寸産線開始成爲華虹半導體增長的主要方向，2019-2021 年，12 英寸晶圓銷售額從 5195.72 萬元增長到 31 億。
2022 财年，55nm 及 65nm 的 12 英寸晶圓成爲華虹半導體增長最快的技術節點，同比增長高達 125%，占營收的比重也從 2021 年的 9.7% 提升至 14.3%。
2020 年 -2022 年，華虹半導體 12 英寸産能（約當 8 英寸）分别爲 34.92 萬片、112.43 萬片、172.67 萬片。随着華虹無錫的擴産，華虹半導體預計 2023 年月産能将由華虹無錫第一階段的 6.5 萬片 / 月提升至第二階段的 9.5 萬片 / 月。
華虹半導體表示，在同行企業内，華虹半導體的産能擴增是較快的，未來毛利率增長空間較大。
從整體來看，華虹半導體正逐年提升。2020 年 -2022 年，華虹半導體的毛利率分别爲 18.46%、28.09%、34.1%，2022 年四季度，毛利率進一步提升至 38.2%。
近年來，随着新能源汽車、工業智造、新一代移動通訊、物聯網等新興産業等應用領域的驅動下，華虹半導體和所有芯片廠商一樣正面臨産業升級帶來的市場機遇。
爲了抓住這波機遇，華虹半導體将繼續擴大産能，此次募投也主要投入華虹制造（無錫）項目、8 英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發三大項目，進一步擴大産能。
