（一）重磅消息
1、住房城鄉建設部部長倪虹近日表示，當前房地産的難點是資金，已會同金融監管總局來指導地方建立城市房地産的融資協調機制，全國 31 個省份有 312 個地級及以上城市建立了這種協調機制。倪虹強調，對于嚴重資不抵債，失去經營能力的房企，要按照法治化、市場化的原則該破産的破産，該重組的重組。對于有損害群衆利益的行爲，堅決依法查處，讓他們付出應有的代價。
2、近日，随着資金持續淨流入寬基 ETF，我國公募基金曆史上首隻 2000 億元巨無霸 ETF 有望誕生。數據顯示，截至 3 月 8 日，該隻 ETF 規模達到 1956.58 億元。以這隻基金近期每周數十億元的增長速度估算，2000 億元規模似乎指日可待。
（二）券商最新研判
國盛證券：市場短期或有調整，等待回踩布局機會
從技術面上看，滬指連續兩日出現沖高回落，5 日均線有拐頭向下趨勢，指數短期或回踩半年線尋找支撐。
資金方面：央行行長表示，将綜合運用多種貨币政策工具，加大逆周期調節力度，保持流動性合理充裕，支持社會融資規模和貨币信貸總量穩定增長、均衡投放。目前法定存款準備金率平均爲 7%，後續仍有降準空間。
操作策略上：滬指在數日的小陽線上攻後，連續兩日出現沖高回落走勢。從盤面上看，高位股出現集體回調，闆塊輪動加速。從指數層面看，短期調整的幅度不會太大，滬指在半年線附近或有較強支撐，而且大資金也會有維穩動作。
總體上看，指數調整空間有限，但需注意個股的分化，盡量規避高位股，做好高低切換。策略上，短期調整無需恐慌，如有回踩機會可考慮逢低布局。方向上可關注半導體、可選消費、智能駕駛等闆塊的低位布局機會。
申萬宏源：3 月買預期賣兌現，4 月市場将重新腳踏實地
2 月從超跌反彈到春季躁動，3 月從春季躁動到腳踏實地。2 月管理層穩定資本市場對症下藥，更加關注成長和小盤風格，資金壓力快速緩和觸發超跌反彈。疊加新經濟産業趨勢密集催化 ( AI、機器人 ) ，以及新質生産力發展、大規模設備更新和消費品以舊換新的政策樂觀預期等利好刺激，市場主題投資活躍至今，超跌反彈後還有春季躁動。
多數投資者看好高股息風格，60% 的投資者認爲中期高股息将受益于無風險利率下行，33% 的投資者認爲中期強化股東回報的資産有望重估。其次，投資者對小微盤的展望仍有分歧，47.5% 的投資者認爲小微盤内部業績和公司治理不佳的公司較多，不看好小微盤行情；不過也有 34.7% 的投資者表示看好，将通過加強自下而上基本面篩選，對小微盤風格進行覆蓋。
眼前的行情還隻是春季躁動，3 月交易政策預期 " 買預期，賣兌現 "，業績驗證期漸行漸近，4 月市場将重新腳踏實地。2024 年前三季度是震蕩市，2024Q4 基本面預期向 2025 年切換，指數中樞有望擡升。春季躁動窗口，小盤成長主題活躍，AI 算力、AI 應用、機器人等有新催化的方向已兌現了顯著的賺錢效應。短期小盤成長賺錢效應擴散還有一定空間，但中期行情持續依賴于進一步催化，特别是 4 月後可能需要國内政策與産業驗證配合，行情才能持續。高股息作爲底倉配置正在形成共識，聚焦穩态高股息 + 挖掘動态高股息。
（三）券商行業掘金
上海證券：持續看好人形機器人産業鏈
優必選于 3 月 4 日被納入恒生綜合指數，并正式進入港股通标的證券名單，2 月 22 日，優必選官方公布的視頻顯示，公司工業版人形機器人 Walker S 已經在蔚來新能源汽車工廠 " 實訓 "，優必選 Walker S 在蔚來工廠參與了門鎖質檢、車燈蓋闆檢測、安全帶檢測、貼車标等工作，而國外廠商特斯拉招聘官方網站顯示，新增 TeslaBot 系統工程師崗位，國内和國外人形機器人廠商進展利好不斷，人形機器人未來商業化落地可期。
投資建議上，人形機器人産業鏈目前正處于 "0 — 1" 向 "1" 不斷加速靠近階段，2024 年是人形機器人商業化元年，特斯拉人形機器人引領行業發展，國内和國外人形機器人百花齊放，形成不斷利好催化，一方面全球 AI 巨頭不斷精進創新産品頻出，AI 賦能人形機器人 " 具身智能 " 發展；另一方面，以特斯拉人形機器人 2025 年量産爲目标，建議關注受益的國内零部件廠商，後續建議關注人形機器人産業鏈相關事件催化：英偉達 GTC 大會、國内外人形機器人廠商的成果展示等。
建議關注技術壁壘高、價值量高、國産化率低的環節，建議關注：①總成：三花智控、拓普集團；②傳感器：漢威科技、東華測試等。③減速器：綠的諧波、雙環傳動、中大力德等；④絲杠：恒立液壓、貝斯特等；⑤電機：鳴志電器等；⑥設備：秦川機床、華辰裝備、日發精機等。
東吳證券：先進封裝賦能 AI 計算，國内龍頭加速布局
先進封裝本質目的是增加觸點連接，以代替制程提升。量子隧穿效應導緻先進制程的研發制造成本過高，而良率過低，先進封裝技術能夠彌補制程提升的困難。先進封裝技術的本質爲提升連接效率。先進封裝對制造設備精度、無塵環境、測試精度要求極高。技術升級方向爲增加連接效率（如使用玻璃基闆代替有機基闆）和降低成本（如使用 " 矽橋 " 代替矽中介層）。
先進封裝賦能高速計算，算力需求提升，先進封裝産能供不應求。先進封裝主要通過兩方面提升邏輯芯片的算力：一、提升處理器集成度，從而提升性能；二、提升處理器和存儲器間的連接帶寬、減小連接功耗，從而解決 " 内存牆 " 和 " 功耗牆 "，提升芯片算力。随着 AI 大語言模型市場的發展，模型訓練和推理應用所需算力不斷提升；國内新入局 AI 企業衆多，智算芯片需求旺盛。
先進封裝行業壁壘高，專業封測廠商不具優勢。先進封裝行業壁壘高，且相比 OSAT 廠，Fab 廠和 IDM 廠更具優勢，主要原因：
第一，技術精度高，且高度依賴晶圓制造技術、與芯片設計環節的協同，例如重布線層 ( RDL ) 、矽通孔 ( TSV ) 、混合鍵合 ( HB ) 需要在裸晶本體上進行線路設計、刻蝕、電鍍，晶圓廠在技術和硬件方面更有優勢；
第二，晶圓廠主導了先進封裝領域的技術路線和訂單分配，封裝廠需要與上遊廠商密切合作以獲取訂單。面對高增需求，海外龍頭加大擴産力度，但擴産難度大、周期長。台積電、三星、英特爾、日月光紛紛增加先進封裝産線，擴産周期普遍達 2 — 3 年。
第三，國内龍頭積極布局先進封裝領域。長電科技聚焦 XDFOI 新技術、2.5D/3D 技術的量産；通富微電聚焦消化高端 CPU、GPU 封裝産能，現已涉及 AMDMI300 的封裝；甬矽電子積極研發 Fan-in/Fan-out、2.5/3D 晶圓級封裝相關技術，并大力建廠擴産，未來營收增長空間廣闊。
每日經濟新聞
