台積電首次公開1.6納米技術A16

近日，台積電在美國舉辦 "2024 年台積電北美技術論壇 "，向全球公開展示了其最前沿的制程技術、先進封裝技術，以及三維集成電路（3D IC）技術等。其中，備受矚目的 TSMC A16（1.6nm）制程技術首次亮相。

據台積電介紹，A16 制程技術結合公司的超級電軌構架與納米片晶體管，該技術預計将在 2026 年實現量産。超級電軌技術的獨特之處在于，它能夠将供電網絡巧妙地移至晶圓背面，從而爲晶圓正面釋放出更多的空間。這一創新設計顯著提升了邏輯密度和性能，還使 A16 制程技術特别适用于需要複雜信号布線和密集供電網絡的高效能運算（HPC）産品。

與 N2P 制程相比，A16 芯片密度提升了高達 1.10 倍。在相同的工作電壓下，A16 的速度增快了 8-10%，而在相同的速度下，其功耗降低了 15-20%。

除了 A16 技術外，台積電還公布了 N4C 技術。作爲對現有 N4P 技術的延續和優化，N4C 不僅降低了晶粒成本高達 8.5%，而且提供了更易于采用的設計法則。N4C 技術完全兼容廣受歡迎的 N4P 技術，爲客戶提供向 N4C 技術平滑遷移的路徑。據悉，N4C 技術預計将在 2025 年實現量産。