IT 之家 1 月 27 日消息，荷蘭光子集成電路（PIC）代工企業 SMART Photonics 近日發布公告，宣布其生産工藝已開始過渡至 4 英寸晶圓基闆，不僅讓産能翻番，并大幅降低了每塊芯片的價格。
由于 5G 和 6G 應用的影響日益增大，以及爲人工智能技術進行數據中心升級做準備，機構預計全球對光子集成電路的需求将呈兩位數增長，IT 之家從該公司新聞稿中獲悉，光子芯片生産成本的降低，有望加速這些變革性技術的部署和普及。
SMART Photonics 表示過渡到 4 英寸晶圓後，可容納的芯片數量幾乎是 3 英寸晶圓的兩倍，這标志着産能的大幅提升。
SMART Photonics 首席運營官 Guy Backner 強調，公司緻力于采購、安裝、測試和鑒定新的 4 英寸加工設備。
他強調說，這一進步不僅是爲了提高産能，也是爲了以具有競争力的價格滿足市場對光學芯片的需求，實現公司成爲集成光子學領域領先企業的目标。
SMART Photonics 總部位于荷蘭埃因霍溫，于 2023 年 7 月完成了 1 億歐元（IT 之家備注：當前約 7.8 億元人民币）的融資。
這家規模不斷擴大的公司最初是埃因霍溫技術大學（Technical University of Eindhoven）的分拆公司。該公司表示，将利用債務融資擴大其制造能力，并加速其 PIC 技術平台和工藝設計套件的開發。
