作爲高通方面在去年年底推出的新款旗艦主控,骁龍 8 Gen2 自亮相以來就憑借着在性能及能效比等方面的大幅升級,成爲了當下絕大多數安卓頂級旗艦機型的首選。繼此前有傳言曝光了其後續産品骁龍 8 Gen3 的相關信息後,日前有信息源還透露了這款新主控的進一步詳情。
根據目前所曝光的産品相關信息顯示,骁龍 8 Gen3 的型号或将爲 "SM8650",大概率将會基于台積電 4nm 增強版工藝打造。據悉其 CPU 部分将有望換用全新的 "2+4+2" 架構、即雙超大核,而并非此前傳言中的 "1+5+2"。此外按照高通一貫在 GPU 方面的優勢表現,這款新主控可能會升級爲最高頻率達 770MHz 的 Adreno 750。
盡管現階段距離骁龍 8 Gen3 的亮相時間尚早,官方也沒有透露其産品端的相關信息,但如果相關爆料信息屬實,毫無疑問也意味着其在性能方面勢必将會迎來更進一步的提升。而至于這一新款旗艦主控的具體詳情,還有待後續更多相關信息的确認,有興趣的朋友不妨繼續保持關注。
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