36 氪獲悉，半導體材料鍵合集成技術企業北京青禾晶元半導體科技有限責任公司（以下簡稱 " 青禾晶元 "），宣布完成了共計 2.2 億元的 A++ 輪融資，投資方包括北京集成電路尖端芯片基金、陽光電源、智科産投、建信、沃賦資本、正爲資本、海南瑞萊、俱成投資和天津天創。
該輪融資将被用于建設鍵合集成襯底量産線，擴大生産規模，開展多款設備規模化量産以及應用場景拓展。
本輪融資之前，青禾晶元還曾經獲得英諾天使、同創偉業、合勤資本、惠友資本、雲啓資本、雲晖資本、軟銀中國、韋豪創芯、芯動能、正爲資本等機構投資，累計金額近 6 億元人民币。
青禾晶元創立于 2020 年 7 月，是一家半導體異質集成技術及方案提供商，可以實現半導體材料跨代際融合與先進封裝，有效解決先進半導體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點問題。公司産品主要應用于化合物半導體、三維集成、先進封裝、功率模塊封裝等領域。核心團隊由海内外教授級專家及市場戰略等領域技術人才組成，在鍵合集成襯底材料、微系統集成及先進鍵合封裝技術等領域具備豐富的量産開發經驗。
長期以來，國内半導體裝備及先進材料受制于海外，以 SiC 襯底爲例：2021 年，全球 SiC 導電型襯底市場由 Wolfspeed、貳陸、Si Crystal 和 SK Siltron 分别占比 49%、17%、15% 和 9%；2022 年半絕緣型襯底市場由 Wolfspeed、貳陸、天嶽先進和爍科晶體合計占據超過 90% 的市場份額。
目前生長 SiC 單晶襯底普遍存在良率低、成本高等問題，青禾晶元采用半導體材料鍵合集成技術實現高質量、低成本襯底鍵合集成，能夠在保持制作高質量襯底的基礎上大幅降低成本；提高優質襯底産品産能。
青禾晶元主要産品爲鍵合集成襯底材料與先進裝備，擁有豐富的襯底鍵合集成工藝經驗，并掌握多系列鍵合裝備技術，是全球少數掌握全套先進半導體材料襯底鍵合集成工藝與裝備的半導體公司之一。研發生産的産品，填補了國内半導體行業細分領域的空白。
" 青禾晶元要做的事情，就是使用先進半導體材料鍵合集成技術來提高碳化矽良率、降低成本。" 青禾晶元董事長母鳳文表示。基于領先的技術優勢和成熟的量産能力，公司将推動我國半導體産業實現從 " 技術引進 " 到 " 自主研産 "，再到 " 規模量産 " 的階段突破。
截至目前，青禾晶元已經完成晶圓鍵合設備、Chiplet 設備及功率模塊鍵合設備等多款設備的開發及量産；SiC、POI 等鍵合集成襯底材料規模化量産。
此外，青禾晶元天津新型鍵合集成襯底量産示範線将于 5 月 19 日宣布正式通線，規劃産能 3 萬片 / 年，滿産後預計單條産線營收過億元。量産示範線通線，标志着青禾晶元先進半導體鍵合集成襯底産品具備了大規模量産的基礎。
