作者 | 雲鵬
編輯 | 心緣
手機芯片圈，最近可以說是 " 冰火兩重天 "。
一方面，三方手機芯片巨頭們有苦難言：高通被曝裁員、訂單大幅削減，聯發科也将明年的晶圓投片量大砍。郭明錤認爲華爲麒麟的回歸可能會讓高通 2024 年 SoC 出貨量銳減 6000 萬顆，約占其全年出貨量五分之一。
另一邊，手機廠商們的自研芯片高歌猛進，好不熱鬧：華爲拿下 9 月國内手機銷量第一，Mate 60 系列一機難求，麒麟芯片實現 "0 到 1" 的突破；三星的 Exynos 2400 旗艦 SoC 時隔近兩年再次回歸，勢與高通即将發布的骁龍 8 Gen3 一較高下。
蘋果 A17 Pro 雖然在功耗方面有些不盡人意，但其在 Geekbench 中 CPU 單核近 3000 分的成績依然令所有安卓旗艦 SoC 難以望其項背，穩坐 " 地表最強 " 手機芯。
與此同時，小米自研芯片團隊繼續擴招，新發布多個 SoC 研發崗；榮耀的芯片公司注冊資金從 1 億提升至 9 億多人民币；OPPO 方面也傳出芯片團隊 " 回歸 " 相關消息。
一邊是三方芯片巨頭們銷量跌入 " 冰點 "，另一邊是手機廠商自研芯片熱火朝天。智能手機芯片市場沉寂了三年的格局，或許即将被重塑。
01 高通裁員 " 誇大其詞 "，但芯片市場 " 大面積失守 " 卻是事實
高通作爲全球第二大智能手機芯片巨頭，大約有 5.1 萬名員工。據外媒報道，今年年初高通曾在美國總部進行了規模約 415 人的裁員。
當時高通的證券備案文件顯示，其将會進行更多的 " 重組行動 "，裁員就是計劃中的一部分。高通提到了這一計劃将會産生大量費用，費用中很大一部分将在 2023 财年第四季度産生。
雖然此前 9 月下旬高通上海裁員的信息被高通認爲是 " 誇大其詞 "，但這一信息傳出的時間點與高通此前這一文件中提到的 " 第四财季 " 相吻合，高通的第四财季正是 7-9 月。
高通的裁員計劃，的确是在按部就班地推進中。
根據高通第三财季财報，其淨利潤同比下降 52%，營收同比下降 23%，其中高通主要的手機芯片業務營收相比去年同期下降了約四分之一。
對于高通來說，未來其在芯片市場的壓力，不論是從短期還是長期來看，都着實不小。
根據郭明錤發文，去年華爲向高通采購了 2300-2500 萬顆手機 SoC，如果華爲明年全部采用自家的麒麟芯片，那麽高通就會失去這部分訂單，并且中國安卓手機廠商可能會因爲華爲出貨量占比提升擠占市場空間而減少高通芯片的采購。
郭明錤認爲華爲采用自研 SoC 這件事可能會讓高通 2024 年的 SoC 出貨量最多減少 6000 萬顆，這一數量已經接近高通 2022 年 SoC 出貨總量的五分之一。
不僅如此，三星剛剛發布的自研芯片 Exynos 2400 也即将于明年應用在三星旗艦手機 S24 和 S24+ 的韓國、歐洲市場機型中，屆時高通芯片市占率将被進一步壓縮。
與此同時，蘋果自研 5G 基帶據傳将于 2025 年落地，雖然初期應用機型并非全部，替代也是一個逐漸的過程，但這一舉措必然會對高通 5G 基帶出貨造成不利影響。
郭明錤調查認爲，面對這一系列不利因素，高通可能會在今年四季度發起 " 價格戰 "，以此維系市占率，當然，價格戰必然不利于利潤增長。
相比高通的 " 屋漏偏逢連夜雨 "，聯發科這邊據傳也開始大幅削減 2024 年的芯片訂單量，時間節點正是在華爲 Mate 60 系列發布之後，可見華爲麒麟 5G 芯片的回歸對于智能手機芯片市場影響之大。
甚至對于台積電來說，這也是一筆不小的損失。據芯片産業業内人士估計，台積電間接受到影響而減産的先進晶圓投片數量約爲 10 萬片。
從最新的手機市場周度銷量數據來看，近四周華爲手機國内銷量增長非常明顯，其市占率已經來到了 18.1%，相比之下，采用高通和聯發科芯片的榮耀、vivo、OPPO、小米等品牌手機銷量均有不同程度的同比下降，市占率也被華爲和蘋果明顯擠占。
國内智能手機市場周度銷量數據，來源：手機晶片達人微博
這個月高通的骁龍 8 Gen3 新一代旗艦 SoC 就要發布了，從目前的爆料信息來看，其性能提升幅度還是比較可觀的，其 GPU 性能提升幅度在 40% 左右。
而另一邊，聯發科的新旗艦天玑 9300 也呼之欲出，據稱安兔兔的 CPU、GPU 跑分甚至還要高于骁龍 8 Gen3，不禁令人充滿期待。
可以預見，安卓陣營的新一代旗艦 SoC 發布必然會引起新一輪的旗艦新機發布熱潮，屆時對銷量也會有一定的帶動作用，但對于高通和聯發科來說，最艱難的日子，或許還在後面。
02 三星回歸、小米加碼、vivo 深耕、榮耀入局，手機廠商自研芯好不熱鬧
一邊是三方手機芯片廠商們的 " 冰天雪地 "，另一邊卻是手機廠商們自研芯片的 " 熱火朝天 "。
其實高通和聯發科的困境，恰恰折射出了手機自研芯片對于手機廠商的重要意義，華爲就是一個極具代表性的例子。
盡管華爲這顆麒麟 9000S 還有不少叠代提升的空間，但其對于華爲手機業務的積極提振作用可以說是 " 立竿見影 " 的。其周度手機銷量從一個月前的 50 多萬部，直接躍升至 9 月底的 90 多萬部，接近翻倍。
在一些業内人士看來，很簡單的一個道理，就是擁有自研芯片就相當于把主動權握在了自己手裏。
蘋果的 iPhone 手機上有很多功能并不是第一個推出的，甚至落後安卓數年發布，但一經推出，其在落地的使用體驗上往往更勝一籌，背後自研芯片 " 從底層打通 " 發揮着重要作用。
目前，蘋果、華爲、三星、谷歌均已在自家旗艦智能手機中應用了自研 SoC 或是自研處理器（除基帶芯片）。蘋果的自研 5G 基帶據傳也将與 2025 年落地。
今年三星 Exynos 2400 的回歸，也表明三星必然還會在自研 SoC 的路上堅定地走下去。有三星相關人士告訴智東西，谷歌剛剛在不久前發布并用于旗艦手機 Pixel 8 系列中的 Tensor G3 芯片就是三星協助研發的。
國内這邊，OPPO、小米、榮耀、vivo 均已掏出各類非 SoC 的自研芯片，包括各類 ISP 芯片、電源管理芯片、射頻增強芯片等，并廣泛應用在了自家旗艦手機中，但與此同時，廠商們對于自研 SoC 的追逐并沒有停下。
根據各方爆料信息，2024 年将會有不止一家智能手機廠商推出自研芯片以及自研系統，但具體是什麽類型的芯片以及系統并未有更多信息釋放。
目前從各家的招聘信息中我們不難看出，各家廠商都在大力招攬 SoC 以及各類芯片相關人才。
比如小米這邊，9 月初其官網發布了不少與 SoC 相關的職位，包括 SoC 設計工程師、高級 SoC 驗證工程師等。當時有不少博主認爲該動向與小米加碼澎湃自研芯片項目有關。
小米官網招聘信息
有業内人士透露，小米自研 SoC 的進度相對較快，畢竟此前已有鋪墊和産品拿出，并且小米目前的生态鏈産品規模較大，自研芯片應用可以有足夠的終端應用去分攤成本。
有爆料信息顯示，小米自研 SoC 可能會同步應用在汽車端和手機端，2024 年恰好也是小米汽車量産落地的關鍵節點，從時間上來說是吻合的。
OPPO 這邊，雖然陸續有哲庫前員工回到 OPPO 任職，但 OPPO 官方并未有自研芯片相關消息放出，根據钛媒體報道，這些 " 回歸 " 的員工從事芯片調研、評估相關工作，與高通、聯發科打交道，并不進行芯片研發。
不過有業内人士認爲，小米、OPPO 一系列芯片方面動作或許與近期國内芯片制造供應鏈某些問題的解決有一定關系。
此前國内手機廠商沒有大力推進 SoC 研發，一方面可能是忌憚美國方面會有所行動，如今中國自主供應鏈已經有能力做出麒麟 9000S 這樣的芯片，把流程 " 跑通 "，國内手機廠商們的部分顧慮也一定程度上有所緩解。
相比小米和 OPPO 自研芯片受到極高關注，vivo 顯得更爲 " 低調 "，但低調的 vivo，在 2019 年至今的四年時間裏也已經掏出了四顆 V 系列自研芯片，并且每一顆都用在了自家的旗艦智能手機中。
榮耀是相對較晚成爲一家獨立公司和品牌的廠商，做自研芯片的進度目前相對其他幾家略有滞後，雖然射頻增強芯片 C1 已經亮相，但業内對榮耀的期待必然遠不止于此。
9 月初，榮耀的上海芯片設計公司注冊資本從 1 億元增加至 9.4 億元，不過榮耀 CEO 趙明在前不久榮耀 V Purse 發布會後面對記者提問時曾明确提到，榮耀沒有開發 SoC 的規劃，與高通和聯發科合作仍然是榮耀獲取 SoC 的最主要方式。
智東西曾在榮耀 C1 芯片首次亮相時直接對話了榮耀 CEO 趙明，趙明提到，榮耀在自研芯片領域有三到五年的長期規劃，會按照不同的技術領域進行思考和布局，比如通信領域和影像拍照領域。
未來榮耀自研芯片是否會從射頻增強芯片拓展至影像 ISP 芯片、電源管理芯片，都存在可能。
可以說，從華爲的回歸、小米的持續加碼、OPPO 業務的幾經波瀾、vivo 的長期布局到榮耀的入局，智能手機廠商們的自研芯片大戰正愈發焦灼，還遠未來到最精彩的部分。
03 華爲鲶魚入場，蘋果 " 跌落神壇 "？當芯片 " 性能工藝 " 不再是唯一解
當然，說到手機廠商們的自研芯片，蘋果和華爲自然是走的最遠、掏出的成果最硬的兩家公司，近來這兩家公司的産品也頻頻被搬到同一舞台上進行正面較量，到底誰更 " 遙遙領先 "？可以說是火藥味十足。
但對于這兩家公司，我們或許可以通過不同的角度和問題來進行審視，從而看到對産業更有價值的信息。
比如很有意思的是，對于蘋果 A17 Pro 和華爲麒麟 9000S，消費者們的态度。
對于采用了全世界最先進、最頂級的台積電 3nm 工藝的 A17 Pro，消費者們的關注點普遍在發熱嚴重、性能提升不及預期上，而對于無法使用前沿先進工藝、性能相對主流旗艦 SoC 更爲落後的麒麟 9000S，消費者們給予了極大包容，在手機的性能使用體驗方面也以正面評價爲主。
抛開國内的主觀情緒因素，蘋果 A17 Pro 和華爲麒麟 9000S 對比之下所展現出來的 " 尴尬 "，恰恰映射出手機芯片發展至今面臨的一個突出問題，芯片性能提升的重要性，或許已遠不及從前。
手機芯片廠商們在這件事上 " 死磕 " 的投入産出比，真的 " 值 " 嗎？
根據實測數據，麒麟 9000S 的性能與高通 2-3 年前發布的旗艦 SoC 性能相當，但其性能對于普通消費者日常輕度、中度負載使用來說依然是足夠的，隻有在重度負載場景下會有一定的差距。
另一邊，在芯片工藝制程領域被 " 捧上神壇 " 的台積電，其 3nm 工藝帶來的性能提升，在許多人看來是不及預期的。而 3nm 極高的成本及較低的良率，也進一步減緩了其普及的速度。
從蘋果 A17 Pro 的命名我們不難猜到，蘋果未來大概率會進一步放緩芯片大版本叠代的速度，通過将芯片劃分标準版、Pro 版來增加産品梯度。有業内人士稱，明年的 A17 将會采用台積電成本更低的 N3E 工藝（A17 Pro 爲 N3B 工藝），而 2024 年的 A18 大概率仍然是 "3nm 芯片 "。
今天，芯片性能、芯片制程工藝，似乎已經不是一顆芯片是否有優秀的決定性因素了。
從某種程度上來說，這對于國内手機廠商們或許是一件好事。
手機廠商們做自研芯片可以更加 " 因地制宜、實事求是 "，根據自己産品所面對的實際問題、痛點，去做針對性的設計，解決關鍵問題，将軟硬件底層打通、調順，而不是被生産工藝、産能等問題搞得焦頭爛額。
這，或許才是做芯片應該有的樣子。
04 結語：移動芯片産業鏈暗潮洶湧，手機芯片大戰格局或重塑
芯片一直是各類電子産品的核心部件，曆來受到的關注度也是最高的，在智能手機産業中這一點體現的尤爲明顯，每年的蘋果旗艦手機及芯片發布，以及高通聯發科等移動芯片巨頭的新品發布，都會成爲促進手機市場銷量增長的重要動力。
今年華爲麒麟芯片的回歸，也讓華爲直接坐回國内市場本土手機品牌銷量第一的位置。
而在華爲之後，更多國内智能手機廠商們似乎都在醞釀屬于自己的芯片大招，相比之下，三方芯片巨頭們的日子卻不好過了，訂單的流失、整體市場的不景氣，讓他們必須要思索下一步要如何應對？
華爲的回歸，向智能手機市場抛入了一枚 " 深水炸彈 "，其激起的波浪既有表面上的，更有深層次的。從華爲受限後，沉寂三年的手機芯片市場，或許将迎來一次新的格局重塑。
