中新經緯 5 月 6 日電 ( 陳俊明 ) A 股芯片股相繼交出 2022 年及 2023 年一季度成績單。在消費電子需求萎靡的背景下，據同花順 iFinD 數據，2022 年，191 隻芯片股中，103 股出現業績下滑，88 股業績增長。2023 年第一季度，截至 4 月 30 日，業績下滑的芯片股增至 133 股，業績增長的芯片股則降至 51 股。
2022 年寒武紀領虧
從虧損幅度看，主營人工智能芯片産品的寒武紀 2022 年虧損幅度同比擴大 52.32% 至 12.57 億元，位列虧損榜首。
對業績下滑，該公司提到三個原因：1、持續加大研發投入，研發人員薪酬、流片費用、研發設備及 IP 對應的折舊和攤銷等費用較上年同期顯著增加；2、公司增加戰略備貨、處于生命周期末期的雲端産品銷量減少以及邊緣智能芯片産品銷量不及預期，以上因素導緻存貨及庫齡增加，從而使報告期資産減值損失較上年同期有顯著增加；3、公司對個别大額應收賬款進行單項計提，從而使報告期信用減值損失較上年同期有顯著增加。
Wind 數據顯示，2017 年 -2022 年，寒武紀每年都在虧損，6 年期間合計虧損超過 41 億元。同期，該公司研發投入也從 2017 年的 0.3 億元逐年遞增至 2022 年的 15.23 億元，6 年合計投入 42.4 億元。
該公司能保持長期虧損的主因是其多次通過吸收投資收到現金。4 月中旬，該公司 16.72 億元定增落地，按照 2022 年的虧損幅度，該筆資金至少足夠寒武紀再消耗一年。
另一家 2022 年虧損超 10 億元的芯片股是中芯集成，其主營業務爲晶圓代工及封裝測試。對未來盈利，中芯集成稱，公司設立時間較短，中高端産品需要較長驗證周期，導緻目前産品價格尚未達到目标水平，公司實現盈虧平衡的時間相對較長。在滿足一定假設條件基礎上，公司預計 2026 年實現公司層面盈利。
值得一提的是，中芯集成将在科創闆上市，從網上新股認購情況看，該公司放棄認購數量 2755393 股，放棄認購金額約 0.16 億元。
彙頂科技 2022 年以 7.48 億元的虧損位列第三。對業績變化，彙頂科技提到，受國際形勢多變、宏觀經濟下行等外部因素影響，消費類電子市場整體需求疲軟，終端客戶需求下降；同時公司主要産品競争加劇，出貨量與銷售價格承壓以緻公司業績受到影響。另外，公司因呆滞庫存增加及項目運營環境變化，計提了存貨跌價準備及資産減值準備。
歐比特因資産減值超 5 億元，公司 2022 年虧損達到 5.72 億元，同比降 1442.03%。該公司主營業務爲衛星星座及衛星大數據及人工智能。近日，深交所已對歐比特下發年報問詢函，其中提到商譽減值、相關并購交易、應收賬款、研發項目可行性、訴訟仲裁案件等問題。
另外，虧損超 3 億元的芯片股還有 *ST 方科、*ST 銀河、超華科技、弘信電子、慧智微。
一季度業績普遍承壓
2023 年第一季度，芯片股業績承受壓力加大。同花順 iFinD 數據顯示，截至 4 月 30 日，業績下滑的芯片股增至 133 股，業績增長的芯片股則降至 51 股。更有 59 隻個股淨利潤同比降超 90%。
從虧損幅度看，江波龍以 2.81 億元位列該季度 " 虧損之王 "。該公司主營半導體存儲應用産品的研發、設計與銷售。公司存儲器主要應用于智能手機、智能電視、平闆電腦、計算機、汽車電子等行業以及個人移動存儲等領域。該公司期内資産減值損失 1.29 億元，主要系計提的存貨跌價準備所緻。
翺翔科技主營無線通信芯片，該公司一季度虧損近 1.96 億元。對業績變化，該公司提到，受下遊終端市場需求疲軟的影響，公司芯片銷售同比減少，收入下降；同時由于市場競争加劇公司調整芯片産品價格，且毛利較高的定制業務當期确認收入較少，導緻綜合毛利率較去年同期下降超過 10 個百分點。
另外，彙頂科技、格科微、佰維存儲、華天科技季内虧損均超 1 億元。
原因方面，彙頂科技提到，主要系市場競争激烈導緻毛利率下降所緻；格科微提到，消費電子市場需求放緩，手機行業景氣度降低，産品出貨量減少，以及計提資産減值損失，主要爲存貨跌價準備。
佰維存儲也表示，全球消費電子行業需求疲軟，對半導體存儲産品的需求劇烈下降，存儲産品價格下滑，行業整體市場表現短期内劇烈波動；華天科技表示，終端市場産品需求下降，集成電路行業景氣度下滑，訂單不飽滿，産能利用率不足，整體利潤率下降所緻。
光大證券研報指出，2023 年一季度半導體行業整體業績承壓，半導體設備、EDA 表現亮眼。2023 年第一季度半導體闆塊 115 家公司歸母淨利潤爲 54.4 億元，同比降 60%，整體業績承壓。表現較好的子闆塊爲半導體設備和 EDA。
逆勢增長
值得注意的是，仍有多隻芯片股業績逆市增長。以 2023 年第一季度爲例，有近 20 隻芯片股淨利潤同比增長率超過 100%。其中盛美上海業績增幅居首，達到 2937.19%；滬矽産業、拓荊科技、希荻微、金百澤期内業績增幅也分别達到 791.55%、552.25%、461.04%、437.44%。
盛美上海主營集成電路設備，該公司稱，業績變化主要原因是受益于國内半導體下遊行業設備需求的不斷增加及公司産品的競争優勢，訂單量持續增長，公司營收保持高增長，以及公允價值變動損益大幅增長等。
主營半導體工藝裝備等的北方華創，歸屬于上市公司股東的淨利潤在 2022 年及 2023 年一季度保持着超過 100% 的同比增速。對業績增長，該公司提到，銷售訂單、生産規模較上年同期增加。
另外，拓荊科技表示，主要系銷售訂單持續增長，帶動公司利潤增厚。該公司聚焦中國大陸薄膜沉積市場，抓住下遊集成電路芯片制造廠擴産帶來的市場機遇。
對其他半導體企業來說，滬矽産業期内業績增長的原因參考價值較低，該公司當期歸屬于上市公司股東的淨利潤較上年同期增加 11993.76 萬元，主要是受公司通過聚源芯星産業基金投資的中芯國際科創闆上市的股票的公允價值波動的影響。
同樣，希荻微期内業績增長的主因是完成了與 NVTS 的股權轉讓以及技術許可授權的交易，共産生損益約 13947 萬元。實際上，該公司受消費電子市場持續低迷，消費電子産品需求疲軟，以及主要客戶需求的季節性波動影響，營收大降超七成。
對半導體行業前景，東吳證券研報認爲，2023 年半導體設備國産化率提升有望超出市場預期。擴産方面，存儲擴産好于先前預期，随着第二季度國内晶圓廠招标陸續啓動，國内半導體設備公司訂單有望持續兌現。
該機構還表示，2023 年組建中央科技委，國家層面加大集成電路産業扶持力度，大基金二期不斷加碼半導體制造、裝備、材料等環節，并于 3 月重新啓動投資，引發市場投資熱情。AI 行業發展大趨勢下，AI 行情有望持續擴散，支撐各類芯片的底層—半導體設備有望成爲 AI 行情擴散的下一個方向。
東莞證券研報提到，近年我國集成電路市場規模持續增長，産業結構不斷優化，從封測業一家獨大的模式不斷發展爲 IC 設計、制造與封測三業并舉的完整集成電路産業鏈。我國半導體旺盛的下遊需求與較低的自主可控率之間形成較大缺口，貿易赤字不斷擴大，國産替代需求巨大。在國家在國家政策、大基金與下遊應用共同驅動下，國内半導體産業鏈有望維持較快增長。 ( 中新經緯 APP )
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作者：萬可義
