最新行業動态顯示，台積電正準備在秋季之際，也就是九月，啓動其标志性的 CyberShuttle 服務的最新一環。
所謂的 CyberShuttle，亦稱作 " 晶圓共享 " 計劃，是台積電推出的一項策略，旨在将不同客戶的芯片設計合并到單一晶圓上進行試驗性生産，通過這種方式共同承擔制造成本，加速産品的試制和驗證流程，從而增強客戶的産品競争力。
按照傳統，這項服務每年開放兩次申請窗口，分别定在春季和秋季，此次台積電推出的 CyberShuttle 服務聚焦于尖端的 2nm 制程技術。
據行業内部消息，台積電的 2nm 制程技術已進入最後沖刺階段，計劃在來年于新竹寶山工廠啓動量産，而蘋果公司已确認将率先采用這一先進技術。
有趣的是，盡管 iPhone 17 系列将在未來一年内上市，但該系列機型無緣搭載台積電的 2nm 芯片，因此預計 iPhone 18 系列将成爲首款搭載 2nm 工藝芯片的智能手機。
台積電方面介紹，與 N3E 工藝相比，N2 工藝在保持相同功耗的前提下，能夠實現 10% 至 15% 的性能提升，而在性能不變的情況下，能夠降低 25% 至 30% 的功耗。
更值得一提的是，台積電的 2nm 工藝還将引入創新的 SoIC 封裝技術，該技術允許将多個芯片垂直堆疊，并通過矽通孔（TSV）技術實現高效的電氣連接，形成緊密的三維集成系統。
這種尖端技術不僅極大地提高了芯片的集成度和功能性，同時也顯著減少了整個系統的能耗和響應時間。
