IT 之家 12 月 17 日消息，模塊化硬件制造商 Framework 當地時間 16 日宣布爲其 Framework Laptop 16 筆記本推出雙 M.2 盤位适配器。這也是 Framework Laptop 16 擴展托架外殼（Expansion Bay Shell）第一個可用的官方适配器。
該雙 M.2 盤位适配器提供了 2 個支持 PCIe 4.0×4 的 M.2 M-Key 2230 / 2242 / 2260 / 2280 盤位，采用 Framework 重定義的 PCIe 4.0×8 DGFF 接口（IT 之家注：适配器底部中間可見一對 DGFF 連接器）同主闆連接。
▲ PCB 設計
Framework Laptop 16 原裝自帶一個 1 個 M.2 2280 盤位和 1 個 M.2 2230 盤位。這意味着搭載雙 M.2 适配器後将總共擁有 4 個 M.2 盤位，這在目前對應着 26TB 的存儲空間（M.2 2280 目前最大容量爲 8TB，2230 目前最大容量爲 2TB）。
除用于擴展存儲外，該适配器還可用于加裝 M.2 外形規格的 AI 加速器等設備，甚至有轉接台式機顯卡的潛力。
用戶如若需要安裝雙 M.2 盤位适配器，除 39 美元（當前約 284 元人民币）的适配器本體外還需要擴展托架外殼和顯卡模塊轉接器（Graphics Module Interposer），後者單獨定價 29 美元（當前約 211 元人民币）。
除推出雙 M.2 盤位适配器外，Framework 官方還宣布将 Framework Laptop 16 的 CPU 導熱介質從液态金屬切換爲霍尼韋爾 PTM7958 相變導熱矽脂，這是因爲液态金屬的固有性質會導緻長期使用後出現性能下降，而 PTM7958 可兼顧初始性能和耐用性。
