近日，知名爆料專家郭明錤透露了小米新旗艦手機——小米 16 Pro 的最新消息。據悉，這款新機預計将在年底正式發布，并且首次采用了鉑力特的 3D 打印技術來制造手機金屬中框。
采用 3D 打印技術生産手機中框，可以實現更爲複雜的镂空設計，這種設計不僅保持了手機中框的結構強度，還進一步減輕了機身重量，同時提升了散熱性能，可謂一舉兩得，這一技術的應用無疑将爲小米 16 Pro 帶來全新的手感和使用體驗。
回顧小米 15 系列，其兩款機型在手感方面已經獲得了市場的一緻好評。特别是其後中框的包圍設計，使得直邊的過渡更加自然流暢，給用戶帶來了極 佳的握持感。
而小米 15 系列的小屏版本，更是在小米 13、小米 14 的成功基礎上，進一步鞏固了小米在小直屏旗艦市場的領先地位。
預計小米 16 系列将繼續延續這一設計方向，主打顔值和手感。因此，首次采用的 3D 打印金屬中框将成爲小米 16 Pro 的一大亮點和重要升級。
在性能方面，小米 16 Pro 也将不負衆望，它将搭載高通骁龍 8 Elite 2（SM8850）處理器，并升級至台積電 N3P 工藝制程。
相比 N3E 工藝，N3P 工藝進一步提高了能效和晶體管密度，配合 Oryon CPU 架構的實力，預計小米 16 Pro 的性能和能效表現将再攀新高。
