本月初，聯發科（MediaTek）宣布推出天玑 9300（Density 9300），其憑借創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性。近日，國外評測人 Sahil Karoul 在測試 vivo X100 Pro 時發現，在一項 CPU 壓力測試中，其搭載天玑 9300 的在兩分鍾内出現較爲明顯的降頻，性能損失幅度較爲明顯。
據 wccftech報道稱，該壓力測試最多可以調用 100 個線程并測量 CPU 的性能。從 Sahil Karoul 的測試圖中可以看出，其中一個核心的時鍾速度降至 0.60GHz，其餘核心的頻率分别降至 1.20GHz 和 1.50GHz。而正常情況下，天玑 9300 的四個 Cortex-X4 超大核和四個 Cortex-A720 大核最高頻率分别爲 3.25GHz 和 2.0GHz。
雖然憑借台積電第三代 4nm 工藝制造和大面積的 VC 均熱闆還是不足以支撐起天玑 9300 全大核長時間滿血發揮，不過在 Sahil Karoul 後續的遊戲測試當中，vivo X100 Pro 還是能夠提供相對流暢的體驗。
天玑 9300 采用了台積電第三代 4nm 工藝制造，集成了 227 億個晶體管，CPU 部分采用全大核 4+4 的二叢架構設計，包括四個超大核（[email protected] GHz）和四個大核（[email protected] GHz），峰值性能相較上一代提升 40%，功耗節省 33%；GPU 則是有 12 個内核的 Immortalis-G720，采用了第二代硬件光線追蹤引擎，峰值性能提升 46%，相同性能下功耗節省 40%；集成了第七代 AI 處理器 APU 790，内置了硬件級的生成式 AI 引擎，整數運算和浮點運算的性能是前一代的兩倍，功耗降低了 45%。
