轉投台積電3nm，谷歌将結束與三星的合作。

據報道，谷歌的 Tensor G4 是最後一款由三星代工的手機芯片。明年的 Tensor G5 将交由台積電代工，采用台積電第二代 3nm 制程（N3E），而 Tensor G6 則将使用更先進的 N3P 工藝。目前，高通和聯發科等芯片都采用了 N3E 制程，這意味着 Tensor G5 在制程上仍落後一年，但谷歌終于結束了與三星的代工合作。

供應鏈消息稱，Pixel 10 系列将首發 Tensor G6，谷歌與台積電已達成戰略合作，Tensor G5 芯片樣品已進入設計驗證階段。作爲芯片制造的關鍵，流片将檢驗芯片設計的成功與否。

與蘋果類似，谷歌掌控了操作系統生态和應用分發，但芯片一直是其弱項。Tensor 芯片是谷歌補足這一核心能力的關鍵。從 Tensor G5 開始，谷歌将自主研發設計，并使用台積電 3nm 工藝，這将使其在人工智能時代掌握更多主動權，同時也面臨技術和成本挑戰。但憑借資金實力和技術積累，谷歌在 " 造芯 " 競賽中已占據有利位置。