随着生成式人工智能（AI）市場的爆發，也帶動了 AI 芯片需求的暴漲。AI 芯片龍頭英偉達業績更是持續飙升，最新公布的第四财季财報顯示，營收同比暴漲 265% 至 221 億美元，淨利潤同比暴漲 769% 至 122.85 億美元，持續突破曆史記錄，推動英偉達市值突破 2 萬億美元。
随着 AI 芯片需求持續大漲，作爲目前 AI 芯片當中的極爲關鍵的器件，HBM（高帶寬内存）也是持續供不應求。繼此前美光宣布今年 HBM 産能全部售罄之後，最新的消息顯示，SK 海力士今年的 HBM 産能也已經全部售罄。
SK 海力士、美光今年 HBM 已全部售罄
雖然整個 2023 年全球半導體市場遭遇了 " 寒流 "，特别是存儲芯片市場更是下滑嚴重。但是，受益于生成式 AI 帶來的需求，面向 AI 應用的 DRAM 依然保持了快速的增長。
SK 海力士在 2023 年度财報當中就曾表示，2023 年在 DRAM 方面，公司以引領市場的技術實力積極應對了客戶需求，公司主力産品 DDR5 DRAM 和 HBM3 的營收較 2022 年分别成長 4 倍和 5 倍以上。
近日，SK 海力士副總裁 Kim Ki-tae（金基泰）在一篇博文中表示，雖然 2024 年才剛開始，但今年 SK 海力士旗下的 HBM 已經全部售罄。同時，公司爲了保持市場領先地位，已開始爲 2025 年預作準備。
金基泰解釋稱，雖然外部的不穩定因素仍在，但今年內存市場有望逐漸加溫。其中原因包括，全球大型科技客戶的産品需求恢複。此外，PC、智能手機等設備對于的 AI 應用，不僅會提升 HBM3E 銷量，DDR5、LPDDR5T 等産品需求也有望增加。
值得一提的是，在去年 12 月底财報會議上上，美光 CEO Sanjay Mehrotra 對外透露，得益于生成式 AI 的火爆，推動了雲端高性能 AI 芯片對于高帶寬内存（HBM）的旺盛需求，美光 2024 年的 HBM 産能預計已全部售罄。其中，2024 年初量産的 HBM3E 有望于 2024 會計年度創造數億美元的營收。
技術優先，HBM4 将成未來競争焦點
" 随着生成式 AI 服務的多樣化和進步，對 AI 内存解決方案 HBM 的需求也呈爆炸式增長。HBM 以其高性能和高容量的特性，是一款具有裏程碑意義的産品，它動搖了存儲半導體隻是整個系統的一部分的傳統觀念。尤其是 SK 海力士 HBM 的競争力尤爲突出。" 金基泰說到。
金基泰強調，HBM 的銷售競争力也是基于 " 技術 "。這是因爲，爲了及時應對 AI 内存需求快速增長的市場形勢，首先确保客戶所需的規格最爲重要。其次，察覺市場變化并提前做好準備也很有效。
HBM（高帶寬内存）：一種高價值、高性能産品，通過通過矽通孔（TSV）連接多個 DRAM 芯片，創新性地提高了數據處理速度。HBM 已發展到第 1 代（HBM）、第 2 代（HBM2）、第 3 代（HBM2E）、第 4 代（HBM3），目前已發展到第 5 代（HBM3E）。HBM3E 是 HBM3 的擴展版本。
此前 SK 海力士就曾對外宣布，該公司的 HBM3E 将在今年上半年發布。最新的報道也顯示，SK 海力士于 1 月中旬正式結束了 HBM3E 高帶寬內存的開發工作，并且順利完成了英偉達（NVIDIA）曆時半年的性能評價，計劃于今年 3 月開始大規模生産 HBM3E，并在 4 月針對英偉達供應首批産品。相比之下，其競争對手三星電子和美光雖然很早也向英偉達提供了 HBM3E 樣品，但它們要到 3 月份才會開始最終的産品品質認證測試。
據了解，SK 海力士的 HBM3e 在 1024 位接口上擁有 9.6 GT/s 的數據傳輸速率，單個 HBM3E 内存堆棧可提供 1.2 TB/s 的理論峰值帶寬，對于由六個堆棧組成的内存子系統來說，帶寬可高達 7.2 TB/s。
随着人工智能和高性能計算（HPC）行業的需求持續增長，因此具有 2048 位接口的下一代 HBM4 内存成爲各家内存大廠發力的重點。SK 海力士認爲，HBM4 将推動人工智能市場的巨大增長。
據了解，下一代的 HBM4 将使用 2048 位接口，可以将每個堆棧的理論峰值内存帶寬提高到 1.5 TB/s 以上。爲了實現這一目标，HBM4 需要具有約 6 GT/s 的數據傳輸速率，這将有助于控制下一代 DRAM 的功耗。同時，2048 位内存接口需要在内插器上進行非常複雜的布線，或者僅将 HBM4 堆棧放置在芯片頂部。在這兩種情況下，HBM4 都會比 HBM3 和 HBM3E 更昂貴。
目 SK 海力士已經啓動了 HBM4 的研發。至于 HBM4 的量産時間，SK 海力士、三星、美光這三家 HBM 大廠都計劃是在 2026 年開始大規模生産。不過，從目前的 HBM 研發進度上來看，SK 海力士更具領先優勢。
值得一提的是，近期有傳聞稱，SK 海力士将赴美國印第安納州打造先進封裝廠，主要以 3D 堆疊制程以打造 HBM，未來會整合進英偉達的 AI GPU，并且可能還會轉向堆疊在主芯片之上，爲其提供更大的助力。
市場領先，SK 海力士占據 50% 的市場份額
根據市場研究機構 Gartner 的預測，2023 年全球 HBM 營收規模約爲 20.05 億美元，預計到 2025 年将翻倍成長至 49.76 億美元，增長率高達 148.2%。
具體來說，目前對于 HBM 消耗量最多的是 AI GPU 産品，而 FPGA 搭載 HBM 使用量将會在 2025 年後出現顯著增長，主要受益于推理模型建置與應用帶動。
在供應商方面，目前 SK 海力士、三星、美光是全球僅有的三家 HBM 供應商。數據顯示，在 2022 年 HBM 市場中，SK 海力士占據 50% 的市場份額，三星占比 40%，美光占比 10%。
" 在銷售和營銷方面，SK 海力士一直在穩步做好應對 AI 時代的準備。我們提前與客戶建立合作關系，預測市場形成。以此爲基礎，公司先于其他人奠定了 HBM 的量産基礎，并進行了産品開發，并迅速占領了市場。" 金基泰進一步指出："SK 海力士今年的目标是通過整合公司範圍内的能力，保住 HBM 市場第一的頭銜，并建立更強大的 HBM 市場領導地位。"
爲此，SK 海力士已經成立了 "HBM 業務 " 組織，彙集了從産品設計、器件研究、産品開發到量産的所有部門，其中包括由金基泰領導的 HBM 銷售和營銷組織。
"2024 年，期待已久的經濟好轉時刻即将到來。在這個新跨越的時期，我們将竭盡全力，取得最好的經營業績。" 金基泰說到。
編輯：芯智訊 - 浪客劍
