郭明錤：蘋果M5系列芯片将采用台積電N3P制程，已進入原型階段

IT 之家 12 月 23 日消息，天風國際分析師郭明錤今晚在 X 平台發文披露蘋果 M5 系列芯片的部分進展：

M5 系列芯片将采用台積電 N3P 制程，數月前已進入原型階段，預計 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 将分别于 2025 年上半年、下半年和 2026 年開始量産。

M5 Pro、Max 與 Ultra 将采用服務器級芯片的 SoIC 封裝。爲提升生産良率和散熱性能，蘋果采用了一種名爲 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封裝，并搭配 CPU 和 GPU 分離的設計。

蘋果的 PCC 基礎設施建設将在高階 M5 芯片量産後加速推進，因爲其更适用于 AI 推理。

據 IT 之家此前報道，今年 11 月曾有消息稱，蘋果已經向台積電訂購了 M5 芯片，其生産有望于 2025 年（明年）下半年開始，首批搭載 M5 芯片的設備可能會在 2025 年底或 2026 年初上市。